扇出型面板级封装(FOPLP)技术发展现状 - 群创已投入FOPLP技术研发，其Chip-First产品上季通过客户认证并开始出货，初期每月出货量数百万颗，预计年底提升至每月千万颗规模 [2] - FOPLP技术核心优势在于AI应用结合面板大面积生产，提升效率降低成本，满足高计算能力需求，实现显示器到半导体封装的技术整合 [3] - 相比晶圆级封装，FOPLP板级载板利用率超95%，封装成本降低至少50%，具有显著规模效应和成本优势 [3] FOPLP技术特点与挑战 - 采用方形面板基板(300x300mm至600x600mm)，单次封装处理更多芯片，基板选材灵活(玻璃/金属基板)，目前以玻璃Base制程为主 [3][4] - 当前主要应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，未来有望进军AI芯片市场 [4] - 技术挑战包括面板尺寸标准不统一导致的设备兼容性问题，以及大尺寸面板翘曲、线宽/线距过宽、精密度不足等工艺难题 [4] 主要企业布局情况 - 群创光电：预计2025Q2实现每月200万颗稳定产量，年底达数千万颗，总营收可达数十亿元新台币，毛利率将超公司平均水平 [5] - 力成科技：2018年启动全球首座FOPLP量产基地，2024年6月进入小批量生产，已获联发科电源管理IC封测订单 [5] - 京东方：2024年发布玻璃基满板级封装载板产品，计划2026年实现量产，2029年达到5微米细微间距技术水平 [5] - 华润微电子：通过子公司开展面板级封装业务，解决Chiplet封装成本问题，适用于功率类半导体封装 [5] - 青岛新核芯：富士康合资企业，2024年11月出货量突破5万片，获鸿海集团追加投资2.32亿元人民币 [5] 市场驱动因素 - 在CoWoS产能供不应求背景下，FOPLP技术成为缓解封装产能压力的优选方案 [4] - 英伟达、AMD等芯片制造龙头已表现出对FOPLP技术的浓厚兴趣 [4] - 行业预计FOPLP技术将首先在电源管理IC、射频模块等领域实现突破，逐步向AI芯片等高价值领域延伸 [3][4]