核心观点 - 璞璘科技首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备成功交付国内特色工艺客户，标志着公司在高端半导体装备制造领域取得突破性进展 [1] - PL-SR系列设备攻克多项关键技术难题，包括非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、残余层控制等，技术指标对标日本佳能，可支持线宽＜10nm的纳米压印工艺 [7][10] - 公司在纳米压印材料、模板面型控制、对准精度等核心技术上实现自主创新，填补国内空白，并具备300mm晶圆级拼接能力 [13][20][22] 技术背景 - 步进纳米压印技术起源于1998年Grant Wilson教授团队，后由佳能通过收购Molecular Imprint Inc实现商业化，2023年应用于NAND闪存制造 [3] - 该技术对压印环境洁净度、力控制、模板/衬底平整度等要求极端严苛，工艺复杂度居各类纳米压印技术之首 [4][5] 设备技术突破 - 创新喷墨涂胶工艺：实现纳米级压印膜厚（平均残余层＜10nm，变化＜2nm），开发可溶剂清洗的光固化纳米压印胶，解决模板污染风险 [10] - 自主研发模板面型控制系统：解决石英模板与硅晶圆翘曲率导致的贴合难题，适配十纳米级胶厚工艺 [13] - 优化刻蚀前工艺：通过设备-材料-工艺系统协同优化，实现无残余层或近零残余层的压印效果 [15] 应用与性能 - 支持储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域的研发验证 [7] - 具备20mm×20mm模板拼接能力，可扩展至300mm晶圆级压印，对准精度向1nm级逼近 [20][18] 公司实力 - 成立一年内申请发明专利50项、实用新型10项、软件著作权2项，获国家高新技术企业等多项资质 [22] - 定位为纳米压印技术闭环企业，覆盖设备、材料及加工服务全产业链 [22]