行业趋势 - AI军备竞赛从芯片设计延伸至后端封装 台积电CoWoS技术成为战略要地 [2] - 2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片 云AI半导体市场将增长40%-50% [2][9] - 谷歌2025年资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元 2026年进一步加速投资 [11][12] 公司竞争格局 英伟达 - 2026年预计消耗59.5万片CoWoS晶圆 占全球总需求60% [3][5] - 51万片由台积电生产用于Rubin架构芯片 8万片由Amkor/日月光承接Vera CPU及汽车芯片 [3][4] - 2026年芯片出货量预计540万颗 其中240万颗来自Rubin平台 [3] 博通 - 2026年预计获得15万片CoWoS晶圆 占总需求15% [6][9] - 14.5万片在台积电生产 服务于谷歌TPU(8.5万片)、Meta定制芯片(5万片)、OpenAI项目(1万片) [4][6] AMD - 2026年预计获得10.5万片CoWoS晶圆 占总需求11% [7][9] - 8万片在台积电生产用于MI355/MI400系列AI加速器 2.5万片由日月光用于Venice CPU [4][7] 其他厂商 - 亚马逊通过Alchip预订5万片 Marvell为AWS/微软定制芯片预订5.5万片 联发科为谷歌TPU预订2万片 [8] 产能与市场增长 - 台积电CoWoS月产能将从2024年3.2万片扩至2026年9.3万片 [14] - 全球CoWoS总需求2024年37万片→2025年67万片(+81%)→2026年100万片(+49%) [9][12] - 台积电AI业务收入2025年预计占总收入25% [1][14] 需求驱动因素 - 谷歌云平台token处理量从5月480万亿个激增至980万亿个 实现翻倍增长 [12] - 大摩将2025年全球云服务商资本支出增速预测从39%上调至43% [12]