台积电美国晶圆厂成本分析 - 台积电美国亚利桑那州晶圆厂芯片采购价比台湾厂高出5%-20% [1] - 美国晶圆厂单片12英寸晶圆加工成本比台湾厂高不到10%，人力成本占比低于2% [1] - 晶圆制造成本中超过三分之二来自半导体设备，设备定价地域差异小 [1] - 台积电创始人曾预测美国制造成本可能比台湾高60% [2] - 美国晶圆厂建设周期38个月（台湾19个月），建设成本是台湾两倍 [2] - 麦格理银行预计美国厂成本比台湾厂高30%，可能使4nm工艺利润率降低1%-2% [2] AMD与台积电合作动态 - AMD首批台积电美国厂芯片预计2024年底问世 [4] - AMD是台积电美国厂4nm工艺早期客户，计划扩展到2nm工艺 [5] - AMD EPYC Venice处理器已完成台积电台湾厂2nm工艺投片 [5] - 第5代EPYC CPU已在台积电美国厂验证成功 [5] AI芯片市场前景 - AI加速器市场规模预计几年内将超5000亿美元 [7] - AMD数据中心业务2024年收入126亿美元（同比+94%），占总营收近半 [7] - Instinct加速器收入超50亿美元 [7] - 2024Q1数据中心业务收入37亿美元（同比+57%） [8] - 摩根大通预计2025年AMD AI GPU业务同比增长超60% [9] 供应链与地缘因素 - 台积电可能未将美国厂全部成本转嫁给客户 [3] - 美国关税政策可能缩小台美晶圆厂代工价差 [3] - 台积电台湾尖端制程产能接近满载 [9] - 地缘政治促使美国厂商采购更高价的美国厂芯片 [9]