日本半导体设备销售表现 - 2025年6月日本芯片设备销售额达4,045.92亿日元，同比增长17.6%，连续18个月增长且连续15个月实现两位数增幅，创同期历史新高[2] - 月销售额连续20个月突破3,000亿日元，连续8个月高于4,000亿日元[2] - 2025年上半年累计销售额达2.56万亿日元，同比暴增20.0%，创历史同期新高[3] - 日本芯片设备全球市占率达30%，仅次于美国位居全球第二[4] 全球半导体设备市场预测 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年将进一步增长至1,381亿美元[5] - 晶圆厂设备（WFE）2025年销售额预计达1,108亿美元（增长6.2%），2026年达1,221亿美元（增长10.2%）[6] - 半导体测试设备2025年销售额预计达93亿美元（增长23.2%），组装封装设备达54亿美元（增长7.7%）[7] - 2026年后端设备中测试设备增长5.0%，组装封装设备增长15.0%[7] 细分领域驱动因素 - 晶圆代工/逻辑应用WFE销售额2025年预计达648亿美元（增长6.7%），2026年达690亿美元（增长6.6%），受2纳米GAA节点量产及先进需求推动[9][10] - NAND设备2025年销售额预计达137亿美元（增长42.5%），2026年达150亿美元（增长9.7%），受益于3D NAND堆叠技术及产能扩张[10] - DRAM设备2024年销售额达195亿美元（增长40.2%），2025年预计增长6.4%，2026年增长12.1%，主要受HBM投资驱动[10] 区域市场格局 - 中国大陆、台湾、韩国为设备支出前三大地区，中国大陆2024年设备投资额达495亿美元[11] - 除欧洲外，所有地区设备支出预计从2025年开始大幅增长，但贸易政策风险可能影响增速[11]