展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，是国内半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会 [1] - 展会集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体 [1] 展会亮点 规模盛大 - 展览面积超60000平方米，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区 [1] - 1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上 [1] - 展览面积和展商数量的增长反映出国内半导体产业蓬勃发展的态势 [1] 国际化视野 - 来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业参展 [3] - "全球半导体产业链合作论坛"将集结全球半导体产业领军人物与权威技术专家 [3] - 论坛聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域 [3] 专业论坛 - 展会同期将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话等 [4] - "主旨论坛"邀请重量级嘉宾和专家分享行业发展趋势和前瞻性战略思考 [4] - "董事长论坛"汇聚数十位半导体企业领袖同台论道 [4] - "专题论坛"围绕制造工艺、半导体设备产业链联动、投融资等热点话题展开深入探讨 [4][5] - 展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）和2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC） [5] 产学研共融 - 展会特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动 [7] - 全国近30所高校将与参展企业对接举办现场招聘会 [7] - 超80家展商将现场发布招聘信息 [7] 举办地集群发展机遇 - 无锡是我国集成电路产业重镇，构建了从设计、制造到封装测试及支撑产业的完整产业链 [8] - 无锡汇聚了SK海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业 [8] - 展会选址无锡有助于产业界人士了解产业集聚优势，促进高效协作 [8] - 30余所高校、80多家展商校企对接将进一步放大集聚效应 [8] 展会活动 - 展会期间将举办新品发布、企业上下游对接等活动 [4] - 观众可提前预登记参与抽奖，奖品包括京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑等 [9][10]