文章核心观点 - 美国特朗普政府正在对拜登政府依据《芯片与科学法案》已承诺的部分拨款进行重新谈判，部分奖项可能被取消或调整，旨在让美国纳税人受益 [1] - 尽管存在政治不确定性，但行业专家对《芯片法案》资金的安全性持谨慎乐观态度，认为完全废除法案或大规模撤销已承诺拨款面临法律和程序上的困难 [3][6] 特朗普政府对《芯片法案》拨款的态度与行动 - 美国商务部长表示，政府正在重新谈判拜登时代的一些拨款，认为部分拨款“似乎过于慷慨” [1] - 政府同意美国应拥有全球50%以上人工智能计算能力的目标，并以此回应对外国购买美国先进AI芯片的担忧 [2] - 特朗普曾呼吁国会“废除”《芯片法案》下的382亿美元拨款计划，理由是浪费纳税人资金 [3] 《芯片法案》资金现状与重新谈判案例 - 《芯片与科学法案》总金额为527亿美元，旨在促进美国半导体制造与研究 [1] - 截至1月10日，拜登政府已宣布拨款340亿美元，占法案拨款的89%，但实际仅支付了40亿美元，因资金发放与项目里程碑挂钩 [4] - 台积电被列为成功重新谈判的案例，其在赢得60亿美元奖励的基础上，将原承诺的650亿美元美国制造业投资计划增加了1000亿美元 [2] - 目前尚有约300亿美元已授予但未发放的拨款，以及约50亿美元尚未拨付的资金 [4][5] 资金安全性与政府可能采取的行动路径 - 完全废除《芯片法案》的可能性被认为不大，因其获得两党支持且已使多个地区受益 [4] - 政府无法收回已支付给受助人的拨款，只有在发生“追回事件”（如受助人与受关注国家进行特定交易）时方可追回 [4] - 对于未发放的拨款，政府可能采取的行动包括：援引《拨款控制法》取消支出计划、声称项目里程碑未达成以拒绝支付、或重新谈判拨款合同 [5] - 任何试图改变《芯片法案》资金的尝试预计都将受到法律挑战 [6] 行业反应与专家观点 - 特朗普的言论曾引发行业不安，例如其威胁美光在纽约州1000亿美元投资计划后，当地一度“陷入恐慌” [6] - 专家指出，自2020年以来，美国半导体制造业已承诺约5400亿美元的私人投资 [3] - 律师与行业观察人士认为，尽管政府更迭可能带来政策重点变化，但芯片计划不一定会发生严重影响其安全性的重大变化 [3][6] - 负责运营该计划的美国商务部在执行层面似乎仍在继续其既定使命 [6]