马来西亚国家半导体战略(NSS)核心内容 - 马来西亚政府2024年5月启动国家半导体战略(NSS)，目标吸引5000亿马来西亚林吉特(约1070亿美元)投资，推动该国成为全球半导体供应链核心[1] - 战略重点从传统后端工艺(组装/测试/封装)转向高价值领域，包括芯片设计、先进封装和研发[1] - 马来西亚利用中美地缘政治中立优势，吸引企业将生产基地从中国台湾和大陆转移[1] 财政激励与外资投入 - 政府提供250亿马来西亚林吉特(约53亿美元)激励措施，含免税/补助金/配套投资/土地支持[2] - 英特尔投资70亿美元扩建槟城工厂，英飞凌投入50亿欧元扩大居林功率半导体产能[2] - 国库控股等政府关联投资者设立定向基金，支持本土深度科技初创企业[3] 人才发展战略 - 计划培训6万名本土工程师，包括大学课程调整/技术认证/与ARM/Synopsys等公司合作实践培训[2] - 实施"双元制"培训体系，结合课堂学习与工厂实践，提供全球竞争力薪酬防止人才流失[3] 本土产业培育目标 - 目标到2030年培育至少10家本土先进封装和IC设计公司，每家公司收入达10-47亿令吉(2.1-10亿美元)[3] - 重点推动高校半导体物理和材料科学研发成果商业化[3] 区域合作与竞争优势 - 利用东盟创始成员国身份和RCEP/CPTPP等贸易协定增强区域吸引力[4] - 与日本/越南/新加坡建立跨境研发合作，共建创新园区和试点生产线[4] - 战略地理位置(东亚与西亚交汇处)配合稳定基础设施/港口物流/竞争力电价形成独特优势[3][4] ESG战略定位 - 推动可再生能源使用和碳追踪工具应用，打造符合ESG标准的半导体制造基地[4] - 通过环保生产设施吸引将可持续发展作为优先项的科技公司[4]