核心观点 - 小米在15周年战略新品发布会上发布自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7，展示其在硬核科技领域的突破 [1] - 公司强调芯片研发是成为伟大科技公司的必经之路，未来10年将至少投入500亿元，未来5年研发投入将达2000亿元 [4][15][18] - 玄戒O1处理器性能对标苹果，采用3nm工艺，晶体管达190亿，跑分突破300万，搭载于多款新品 [5][7][8][10] - 公司回顾11年造芯历程，强调长期投入决心，目前芯片团队超2500人，累计投入135亿元 [12][14][16] 产品发布 - 发布玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用第二代3nm工艺，190亿晶体管，109mm²面积，跑分突破300万 [5] - 处理器采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，性能提升36%，16核GPU Immortalis-G925 [7] - 三款搭载玄戒芯片新品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 同时发布SUV车型小米YU7 [1] 技术突破 - 玄戒O1在持续高性能表现方面与苹果不相上下，能耗表现接近苹果天花板 [10] - 芯片实现基带研发阶段性进展 [12] - 采用GPU动态性能调度技术，可根据场景动态切换GPU状态以降低功耗 [7] 战略规划 - 未来5年研发投入2000亿元，较前5年1020亿元翻倍 [4] - 未来10年芯片领域至少投入500亿元 [15][18] - 芯片团队规模国内前三，超2500人，今年芯片研发预算超60亿元 [16] 发展历程 - 造芯之路始于2014年，已持续11年 [12][14] - 2017年暂停澎湃OS研发后转向小芯片，2021年重启大芯片研发 [12] - 过去4年半芯片研发投入135亿元 [16]