环球晶圆美国投资计划 - 公司计划在美国额外投资40亿美元，将现有投资总额提升至75亿美元，以加强本地芯片材料供应[1] - 投资扩张基于市场需求增长及美国优惠关税结构带来的成本优势[1] - 德克萨斯州工厂将生产半导体用硅晶圆，已创造1,200个建筑岗位和180个永久岗位，2028年前将新增650个技术类岗位[1] 美国芯片制造战略背景 - 美国政府将芯片制造视为国家安全优先事项，因经济、军事和技术进步高度依赖先进芯片[1] - 新冠疫情暴露供应链脆弱性，芯片短缺曾导致汽车销售放缓等连锁影响[1] - 特朗普政府推动制造业回流，台积电此前宣布在亚利桑那州追加1,000亿美元投资[2] 行业竞争格局 - 公司为全球第三大硅片供应商，反映台湾企业在半导体材料领域的主导地位[1][2] - 台积电在拜登政府时期承诺650亿美元投资基础上，进一步扩大美国产能[2]