小米自研SoC芯片战略 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布[1] - SoC芯片是决定手机性能的核心，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、导航定位模块等多个功能模块[1] - 小米的造芯之路始于2014年，成立芯片品牌“松果”，并于2017年推出首款手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺[1] 小米芯片研发历程与战略投入 - 澎湃S1芯片采用4+4全A53架构设计，配备Mali T860 MP4 GPU，但由于工艺相对落后和基带性能不足等问题，市场反响平平[1] - 此后小米暂停主芯片研发，转向“小芯片”领域，先后推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列充电芯片和澎湃G系列电池管理芯片等产品[2] - 公司计划未来十年投入超过1000亿元用于研发底层核心技术，重启手机SoC芯片自主研发成为实现技术突破的关键一环[2] 行业竞争格局 - 中国手机厂商纷纷布局自研芯片，华为的麒麟芯片是自研SoC芯片的代表[2] - 部分手机厂商选择在影像等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图像处理芯片V3等[2]