市场行情表现 - 主板领涨股票包括合众思壮(+10.06%)、瑞斯康达(+10.01%)、华胜天成(+9.99%)、达实智能(+7.16%)和新华都(+6.99%) [1] - 创业板领涨股票包括天利科技(+20.00%)、捷安高科(+20.00%)和立昂技术(+15.19%) [1] - 科创板领涨股票包括嘉和美康(+5.49%)、财富趋势(+4.21%)和长阳科技(+3.93%) [1] - 活跃子行业中SW垂直应用软件上涨1.57%且SW印制电路板上涨1.19% [1] 国内行业动态 - 奇景光电推出微型超亮双边自发光LCoS微显示屏 体积0.09cc 重量仅0.2克 目标亮度高达350K尼特 输出光通量可达1流明 最大总功耗控制在250毫瓦以内 [1] - 台积电和子公司世界先进出售公司机器设备予VSMC 总价预估介于7100万美元至7300万美元 主要目的是活化资产 [1] - 华为与优必选科技签署全面合作协议 结合华为昇腾/鲲鹏/华为云及大模型能力与优必选全栈式人形机器人技术 推动人形机器人从实验室创新向工业/家庭等场景落地 [1] - 东山精密全资子公司DSG计划以约1亿欧元总交易金额完成对法国GMD集团的全资收购并同步实施债务重组 GMD集团年营业收入达10亿欧元 在全球12个国家设立46家生产基地 [1] 公司公告与财务 - 鼎通科技以自有资金向境外全资子公司追加投资200万美元 拟根据项目进度分批投入 [3] - 中英科技实施2024年度权益分派 每10股派1元现金(含税) 境外机构及持有首发前限售股的个人和基金每10股派0.9元 [3] - 易德龙2025年第一季度实现总营业收入5.49亿元 同比增长21.68% 归母净利润0.42亿元 同比增长34.19% [3] - 艾为电子实施2024年年度权益分派 每股派发现金红利0.33元(含税) 总派发现金红利7678.09万元 [3] 海外科技与政策 - 美国商务部废除《人工智能扩散规则》并宣布强化全球半导体出口管制新措施 凸显美国在人工智能和半导体领域战略重大调整 [3] - 三星计划在其HBM4中采用混合键合技术以降低发热量并实现超宽内存接口 而竞争对手SK海力士可能推迟采用该技术 [3] - 越南半导体企业CT Semiconductor宣布首座基于自有技术的半导体后端工厂破土动工 目标2025年四季度投入运营 到2027年项目年产能达每年一亿件 [3] - 英伟达和AMD将向沙特阿拉伯人工智能公司Humain出售超过18000块最新人工智能芯片用于大型数据中心项目 [3]