铜缆和光纤外,第三种选择
半导体行业观察·2025-05-08 01:49
数据中心互连技术面临的挑战 - 生成式AI和大型语言模型推动数据带宽需求超越传统互连,速度正从800G向1.6T迈进[1] - 系统架构需同时解决三大挑战:满足带宽增长需求、控制成本扩张、提升能源效率[4] 铜缆技术的局限性 - 铜缆在400G/800G网络中仍是短距离首选,但存在趋肤效应导致的通道损耗和速度提升时电缆增厚问题[3] - 1.6T及以上速度下,铜缆因长度不足、体积过大无法适应高密度数据中心部署[6] 光纤技术的优缺点 - 光互连(如有源光缆AOC)支持数公里传输且更轻薄,但需电光转换组件导致成本达铜缆5倍、功耗显著增加[8] - 光学DSP引入额外延迟,且光学组件存在温度敏感性和可靠性问题[8] 新型互连方案e-Tube的特性 - 采用塑料介质波导传输射频数据,通过毫米波射频发射器/接收器实现电-射频信号转换[10][11] - 使用低密度聚乙烯材料避免高频损耗,支持56G至224G+速度,能效达3pj/bit,延迟仅皮秒级[12] - 相比铜缆:覆盖范围提升10倍、重量减少5倍、厚度降低2倍、功耗减少3倍、延迟降低1000倍、成本下降3倍[14] 技术兼容性与行业影响 - e-Tube采用标准半导体工艺和封装技术,兼容OSFP/QSFP-DD等行业封装规格,确保与现有设备互通[14][16] - 该方案有望成为1.6T/3.2T时代机架间连接的理想替代,解决铜缆与光纤在成本、能效上的不足[14][17]