玻璃基板技术优势 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高的互连密度 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确的信号传输路径，并可形成大量铜通道，从而实现高功率效率 [3] - 玻璃基板具有优异的耐热性和抗翘曲性，允许在单个基板上堆叠更多芯片，其更光滑的表面允许转移超精细电路图案，可使半导体速度提升高达40%，同时功耗降低一半 [3] 三星电机玻璃基板战略 - 三星电机正构建半导体玻璃基板生态系统，计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，以降低风险、强化价值链并促进技术进步 [2] - 公司准备于第二季度在其世宗工厂启动玻璃基板试生产线，目标在2027年后实现量产，并计划今年向两到三家客户提供原型 [2][4] - 三星电机不仅瞄准主基板"玻璃芯"市场，也瞄准作为中间基板的"玻璃中介层"市场，该市场被视为与玻璃芯市场同样重要 [3] 行业竞争格局 - SKC股价从1月2日的109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4%，市场预期其玻璃基板商业化在即 [3] - SKC与Applied Materials合资成立Absolics，后者在佐治亚州建成全球首个玻璃基板量产工厂，并获得美国政府7500万美元生产补贴和1亿美元研发补助 [3] - 英特尔已投资10亿美元用于玻璃基板开发，目标在2030年实现商业化；LG Innotek也在建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型 [3][4] 技术挑战与行业趋势 - 玻璃基板应用面临缺乏统一尺寸、厚度和特性标准的挑战，这给设备制造商和半导体工厂带来兼容性问题 [4] - 玻璃基板将应用于最先进的场景，但随着行业向芯片级封装和3D-IC等先进技术迈进，后端工艺面临变革，光刻技术需实现小于2µm的线距 [4] - 行业趋势正从前端先进芯片转向封装、基板和集成平台，玻璃基板预计未来两到三年内将广泛应用于通信半导体，五年左右成为服务器半导体主流解决方案 [4]