中国半导体设备产业动态 - 中国半导体设备国产化进程加速，预计到2025年国产化率有望达到50% [1] - 中微公司通过增资40亿元人民币（增幅300%）强化技术研发和市场拓展，提升全球竞争力 [1] - 中微公司2024年营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献72亿元，同比增长54.7% [2] - 公司2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%，扣非净利润13.88亿元，同比增长16.5% [2] - 中微公司人均销售超过400万元，达到国际先进水平 [2] 中微公司技术进展与产能 - CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，累计装机量超4000反应台 [2] - LPCVD设备累计出货量突破150反应台，2024年获4.76亿元批量订单 [2] - ALD设备和EPI设备研发顺利，后者已进入客户端量产验证阶段 [2] - 控股子公司超微半导体拟增资至1.6亿元，重点开发电子束量检测设备 [3] 中微公司战略布局 - 计划在成都投资30.5亿元设立全资子公司，建设研发及生产基地暨西南总部 [3] - 成都项目预计2025年开工，2027年投产，主要研发薄膜设备 [3] - 成都基地将包含研发中心、生产基地和配套设施 [3]