公司核心竞争力 - 在工艺节点工程方面领先多年，拥有大规模生产高产量芯片的成功记录 [2] - 先进的半导体制造工艺是数十年工艺改进和克服工程挑战的结晶，晶圆厂运营极其复杂，充满数十年的机构知识和博士级专业知识 [2] - 工艺技术和产量优化的知识主要存在于工程师的头脑和内部文化中，通常以师徒方式传承，形成竞争保护壁垒 [3] - 资本是护城河的另一支柱，建造一座现代化晶圆厂成本约为200亿美元或更多，高数值孔径EUV机器每台售价约4亿美元 [4] - 公司2024年资本支出预算为380至420亿美元，用于扩大和升级生产能力 [4] 行业趋势与公司定位 - 人工智能和自动化正在降低芯片设计的门槛，人工智能驱动的电子设计自动化工具可以优化电路布局和发现错误 [5] - 芯片设计民主化使得更多公司能设计芯片，但制造流程却变得越来越复杂和苛刻，制造能力的供应越来越局限于台积电 [6] - 公司处于芯片设计门槛降低导致制造需求增加，而高端制造能力供应受限的有利动态中 [6] - 客户群多样化使公司能够更放心地提高价格，与过度依赖单一客户时相比更具定价能力 [6] 财务表现与市场地位 - 2024年第四季度营收同比增长38.8%至268.8亿美元，净收入增长57% [7] - 毛利率达到59%，净利润率达到43.1%，在制造业中表现突出 [7] - 3nm和5nm先进制程技术分别占晶圆收入的26%和34%，先进节点合计占销售额的74% [8] - 公司市值为7770亿美元，是全球最大的纯半导体制造商，预期市盈率为19倍 [9] - 建造一座2nm晶圆厂将花费280亿美元，这一价格是大多数竞争对手无法承受的 [8] 竞争格局 - 三星正在大力投资先进工艺技术，并可能获得韩国政府支持 [9] - 英特尔正在进行战略转型以挑战公司地位，并得到美国政府的强力支持 [9] - 公司的集体经验和知识转移形成了巨大进入壁垒，即使是三星和英特尔等有经验和资金的公司也难以克服 [3]