投资评级 - 买入（首次） [40] 核心观点 - 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，产品应用于多个行业领域；2016 - 2023年公司营收和归母净利润有一定增长，2023年受行业调整影响营收和净利润下降，2024年第一季度回升；功率器件封装设备将放量，半导体封装设备市场规模增长且国产化率有望提升，纳米银烧结设备市场需求大；公司切入半导体封装领域，提供多种封装解决方案，部分产品已取得成果 [40] 公司概况 - 快克智能是国内精密焊接装联设备制造领军企业，荣获多项称号，凭借核心工艺和经验向多领域拓展，产品包括精密焊接装联设备等四大类 [50] - 公司股权结构稳定集中，实际控制人为威国强和金春，子公司广泛布局，积极开拓海外市场 [89][94] - 公司高管层经验丰富，董事长金春擅长营销管理，总经理戚国强专注技术研发 [69] 产品布局 精密焊接装联设备 - 包括锡焊机器人等多种设备，为不同行业提供高可靠性焊接成套解决方案，营收占比超60%且保持稳定，2023年实现收入5.28亿元 [74][105] 机器视觉制程设备 - 有EPOCH系列AOI设备等，公司研发光学检测技术多年，将AOI视觉检测技术打磨成标准化产品，2020 - 2023年营收CAGR为55.9%，2023年营收1亿元 [99][165] 智能制造成套装备 - 涵盖3D/4D毫米波雷达自动化生产线等，为新能源汽车等行业提供解决方案，2023年实现营收1.4亿元，同比增长26.7% [76][105] 半导体封装设备 - 包括IGBT多功能固晶机等，为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案，2023年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57.4% [76][105] 行业情况 碳化硅器件行业 - 碳化硅是第三代半导体，优势明显，应用广泛；Yole预计2021 - 2027年全球碳化硅功率器件市场规模从78亿元增长至453亿元，年复合增长率34%，新能源汽车和光伏是重要应用场景 [3][4] 半导体封装行业 - 全球及中国封测行业规模持续扩张，封测行业发展带动封装设备需求增长，预计2025年中国封装设备市场规模达156 - 188亿元，CAGR为0.94% - 4.68%，固晶机市场规模达46.91 - 56.29亿元；先进封装市场固晶机需求增长且难度大，国产替代空间广阔 [128][130][132] 财务分析 - 2016 - 2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%，总体毛利率维持在50%左右，净利率超20%；2023年受行业影响营收和净利润下降，2024年第一季度回升 [81] - 期间费用率总体稳定在15%以下，2023年为11.88%；研发费用率从7%上升到2023年的13.93% [108] 投资建议 基本假设与营业收入预测 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元 [42][147] 估值和投资建议 - 公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，选取赛腾股份等为可比公司，首次覆盖给予“买入”评级 [172]