报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好”，并维持此评级 [12] 报告的核心观点 - 随着低轨卫星行业快速发展，作为卫星信号接收和发送关键一环的射频前端（T/R组件）产业发展有望加速 [1] - 作为T/R组件关键封装材料的陶瓷管壳，产品附加值高，市场前景广阔，有望快速扩容 [1][8] 根据相关目录分别进行总结 射频前端（T/R组件）为卫星信号接收和发送关键一环 - 卫星互联网作为新一代通信基础设施已迈入发展快车道，截至2025年7月底，全球在轨活跃卫星数量超1.2万颗，其中低轨道地球卫星（LEO）占比达67.5%（超8100颗）[6][18] - 2025年全球卫星互联网市场规模预计达300亿美元，并将持续保持高速增长 [6][18] - 各国正大力部署低轨卫星通信系统，包括国外的SpaceX、OneWeb，国内的中国星网、Kuiper等企业 [6][19] - 相控阵雷达（尤其是有源相控阵雷达AESA）是当今雷达发展的主流，其天线系统成本占雷达总成本的70%-80%，而T/R组件又占据了天线成本的绝大部分 [7][22] - SpaceX星链的核心技术之一是电子扫描相控阵技术，通过调整天线单元的相位与幅度实现信号精准传输 [7][22] - 有源相控阵T/R组件功能复杂，是雷达形成战斗力的核心技术之一，国内具备微波毫米波相控阵T/R芯片研制量产能力的单位主要为军工集团下属科研院所和少数民营企业 [7][30][37] 低轨卫星陶瓷管壳市场有望快速增长 - 陶瓷管壳（如LTCC基板）是低轨卫星射频微系统小型化、集成化的优选封装方案 [42] - 一般射频前端（T/R组件）占卫星制造成本的20%，芯片封装后封装材料占射频前端成本约28%，而封装基板在封装材料中占比50%-80% [8][42] - 考虑目前国内低轨通信卫星平均造价约为3000万元，据此测算单颗卫星中陶瓷管壳价值量约为110万元 [8][42] - 预计2030年国内低轨卫星用陶瓷管壳市场将达到38亿元，2024-2030年均复合增速达到94.4% [8][42] - 根据测算模型，国内陶瓷管壳总市场将从2024年的0.7亿元增长至2030年的38.0亿元 [44] - 全球HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK等，国内厂商如国瓷材料、河北中瓷、潮州三环等增长快速，市场正处于爆发初期 [45][46] 国瓷材料：陶瓷一体化龙头，卫星陶瓷管壳取得突破 - 报告研究的具体公司国瓷材料是陶瓷一体化龙头，主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成六大业务板块 [9][51] - 其精密陶瓷板块是公司以材料为核心向下游延展产业链的平台，产品包括陶瓷基板、陶瓷管壳等 [9][51] - 公司具备“材料-工艺-器件”三维创新体系，致力于成为领先的精密陶瓷全产业链平台型公司 [51] - 公司的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，2025年公司管壳业务市场开发取得较大突破 [9][51]