投资评级与核心观点 - 首次覆盖迈为股份，给予“增持”评级，目标价格为225.94元 [6][12] - 报告核心观点：公司以真空、激光、精密装备三大技术平台构建产品矩阵，平台化属性明显；近期获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，助力行业量产加速；同时，半导体及显示业务布局加速，有望打造第二增长曲线 [2][12] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为8.96亿元、10.52亿元、11.69亿元，同比增速分别为-3.2%、17.4%、11.1% [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为3.21元、3.77元、4.18元 [4][12] - 采用市盈率（PE）估值法，基于公司作为光伏设备领先企业及平台化布局加速，给予2026年60倍PE估值，对应目标价225.94元 [12][15] - 预计公司2025年至2027年营业总收入分别为80.78亿元、85.55亿元、94.10亿元，其中2025年预计同比下降17.8% [4] - 预计公司销售毛利率将从2024年的28.1%提升至2025年至2027年稳定的31.8%左右 [13] 业务进展与增长动力 - 光伏设备：公司是光伏设备领先企业，主要产品用于生产光伏电池片 [12] - 钙钛矿叠层技术突破：公司获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该整线解决方案基于G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化等综合优势 [12] - 显示业务布局：在显示领域，公司已实现OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的自主研发与率先实现；针对MiniLED，自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED，自主研发了晶圆键合、混合键合等全套设备 [12] - 半导体业务进入收获期：在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，其半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已实现关键突破，并进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段；在封装环节，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供整体解决方案，并率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化 [12] 财务数据摘要与市场表现 - 近期股价表现：截至报告发布时，公司股价在过去1个月、3个月、12个月的绝对升幅分别为60%、93%、80% [11] - 关键财务数据（2024年实际）：营业总收入为98.30亿元，同比增长21.5%；归母净利润为9.26亿元，同比增长1.3%；净资产收益率为12.3% [4] - 资产负债表摘要（最新）：股东权益为78.59亿元，每股净资产28.13元，市净率（现价）为6.8倍 [8] - 市值与股本：公司总市值为536.74亿元，总股本为2.79亿股 [7]