核心观点 报告认为，人工智能（AI）驱动的高性能存储需求正推动全球存储行业进入新一轮大级别景气上行周期，并显著拉动上游半导体设备需求。中国大陆作为全球第二大存储销售市场和未来半导体设备支出的引领者，为本土存储芯片和半导体设备企业提供了广阔的成长与国产替代空间。报告建议关注在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域取得领先的龙头企业，以及积极布局后道测试设备、具有高存储敞口的公司[4]。 1. AI驱动需求扩容，存储板块迎大级别景气周期 - 行业进入新一轮上行周期：2024年以来，受益于AI驱动DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，全球存储行业进入新一轮上行周期，9月以来DRAM、NAND价格全面上涨[4]。机构预计2026年全球半导体市场规模将增长26.3%至约9750亿美元，接近万亿美元大关[12]。 - 存储芯片为核心驱动力：存储芯片是集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%[4]。预计2025年存储芯片销售额同比增长27.8%，2026年同比大幅增长39.4%，增幅位居各品类前列[14][16]。 - 需求结构系统性变化：存储下游需求正由消费电子主导转向“智能汽车+数据中心”双轮驱动。预计2024-2030年，汽车存储市场复合增速约21%，数据中心存储需求复合增速约9%，而手机、PC等传统终端需求整体呈现负增长[21]。 - 市场规模持续扩容：预计到2030年，全球存储芯片市场规模将达到3020亿美元，2024-2030年复合增速约10%。其中，高带宽存储（HBM）成为核心增长方向，2030年营收规模有望达980亿美元，占据DRAM市场约一半份额，2024-2030年复合增速高达33%[24]。 - 价格涨势有望延续：据CFM闪存市场预测，2026年一季度服务器DDR5 RDIMM价格将大幅上涨40%以上，eSSD上涨20%-30%。2026年全年手机嵌入式DRAM平均成本将同比翻倍，嵌入式NAND Flash平均成本将上涨逾60%[36][37]。 - 中国大陆市场重要但自给率低：2024年，中国大陆地区DRAM、NAND销售额分别为250亿美元和220亿美元，占全球比重分别为26%和33%，均为全球第二大市场[40]。但内资厂商市占率较低，2025年第三季度，长鑫存储在DRAM市场份额约为5%，长江存储在NAND市场份额约为9%，相比国内销售占比仍有巨大提升空间[43]。 - 内资厂商技术加速追赶：长鑫存储已成功量产自主研发的LPDDR5X产品，最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，功耗降低30%，并推出了最高速率8000Mbps的DDR5产品[46]。长江存储自主研发的晶栈®Xtacking®架构，通过混合键合技术实现了更高的存储密度与更短的制造周期[47]。 2. 大陆半导体设备支出有望引领全球，存储设备成重要动能 - 全球及中国大陆设备支出高增长：国际半导体产业协会（SEMI）预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将达1070亿美元，2026-2028年总支出将达3740亿美元[50]。其中，预计中国大陆2026-2028年设备支出将达940亿美元，位列全球第一，占全球比重25%[52]。 - 存储设备是重要投资方向：按品类看，预计2026-2028年，存储板块设备总支出将达1360亿美元，位列第二。其中，DRAM相关设备投资超790亿美元，3D NAND投资额达560亿美元[52]。 - 进口需求旺盛印证扩产积极：2025年第三季度，中国半导体制造设备进口金额达130.65亿美元，创历史新高，同比增长20.83%。其中前道设备进口额101.87亿美元，同比增长15.28%[54]。 - 技术演进改变设备需求结构：存储架构向3D化（如3D NAND、HBM）发展，降低了对光刻机的依赖，但显著提升了刻蚀、薄膜沉积设备的需求。据泛林半导体（Lam Research）指出，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备可服务市场（SAM per wafer）分别为原来的1.7倍和1.8倍[4][66]。 - 海外龙头成长路径启示：泛林半导体的成长路径符合“单品突破→平台化扩张→设备、工艺、服务一体化”的脉络。其2016至2025财年营收从58.9亿美元增长至184.4亿美元，年复合增长13.5%[70]。公司通过持续高研发投入（研发支出占营收比重超10%）和外延并购实现平台化布局，并重视后道服务市场（CSBG），该业务营收占比已稳定在35%-40%区间，有效熨平周期波动[74][76][77]。 - 国产替代窗口期打开：贸易摩擦背景下，美系三大设备商（应用材料、泛林、科磊）2025财年来自中国内地的营收占比相较2024财年下降了7.23至9.51个百分点，国内设备企业的替代敞口加大[79]。 3. 国内部分半导体设备企业介绍 - 北方华创（002371）：作为半导体设备平台型企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等核心工艺装备。2025年上半年，其刻蚀设备收入超50亿元人民币，薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，两类设备合计占公司总营收比重约40%[83][84]。 - 中微公司（688012）：国内刻蚀设备领军企业，薄膜设备快速放量。2025年前三季度，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；薄膜沉积设备（LPCVD， ALD等）收入4.03亿元，同比大幅增长约1332.69%[89]。 - 拓荆科技（688072）：国内领先的薄膜沉积设备生产商，截至2025年上半年，其薄膜沉积设备累计流片量达3.43亿片。公司同时前瞻布局混合键合及配套量检测设备，向“沉积+键合”双轮驱动演进[94][95]。 - 长川科技（300604）：后道测试设备供应商，产品包括数模混合测试机、功率测试机、数字测试机等。公司计划通过定增募资约21.92亿元，投向测试机、AOI设备领域以增强核心竞争力[102][103]。 - 精智达（688627）：专注于半导体存储测试检测设备，产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商之一[112]。 4. 投资建议 - 核心逻辑：AI驱动存储行业景气上行，叠加内资存储厂商持续产能扩充，存储设备需求弹性有望加大[4][118]。 - 关注标的：建议关注在细分领域取得领先的半导体设备龙头企业，如北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072），以及积极布局后道设备且具有存储高敞口的公司，如长川科技（300604）、精智达（688627）[118]。