报告投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][7][59] 报告核心观点 - 生益电子作为国内领先的PCB供应商，凭借深厚的技术积累和客户资源，成功切入AI服务器、高端交换机等前沿领域，高端产品已实现大规模量产交付，在AI高景气驱动下，公司业绩正步入高速增长阶段 [6][7][49] - AI数据中心等基础设施加速扩建，催生对高层数、高精度、高密度PCB的强劲需求，高端PCB呈现量价齐升趋势，公司作为技术尖兵有望充分受益 [7][37][46] - 公司通过定增项目继续加码高端产能建设，总投资达45亿元，拟投入募集资金26亿元，旨在强化在AI服务器HDI、高多层算力板等领域的布局，为长期发展奠定基础 [7][51][52] 公司基本面与业绩表现 - 历史与地位：公司成立于1985年，2021年上市，深耕行业三十余载，根据Prismark数据，2024年在全球PCB企业中排名第35位 [6][10][13] - 股权结构：截至2025年三季度末，第一大股东为生益科技，持股62.93%，前十大股东合计持股78.26% [1][15] - 财务业绩高速增长：2025年前三季度，公司实现营收68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润达11.15亿元，同比增长497.61% [6][17][21] - 盈利能力显著提升：得益于高附加值产品占比增加，公司毛利率和净利率大幅改善，2025年前三季度销售毛利率和净利率分别达到31.98%和16.32%，而2024年分别为22.73%和7.08% [5][21] - 研发投入持续加大：2024年研发费用同比增长47.16%至2.84亿元，2025年前三季度研发费用进一步增至3.27亿元，已超2024年全年水平 [19] 行业趋势与市场机遇 - 全球PCB市场稳定增长：根据Prismark数据，2024年全球PCB产值达695.17亿美元，预计2025年同比增长13.8%至791.28亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [24] - 中国是全球最大市场：2024年中国PCB产值412.13亿美元，占全球市场的56%，预计2025年同比增长8.5%至447亿美元 [24][26] - AI驱动高端PCB结构性需求：AI服务器、高速通信等领域驱动HDI和18层以上多层板需求快速增长，预计2025年全球HDI产值同比增长10%至138.16亿美元，18层以上多层板产值同比增长42%至34.31亿美元 [30] - 服务器成为增长最快下游：受益于AI基础设施扩建，预计2025年全球服务器PCB产值达140.07亿美元，同比增长28.32%，2024-2029年CAGR达11.6% [28] - 资本开支高涨：全球大型CSP厂商加速扩建数据中心，TrendForce预测2025年全球八大CSP资本开支同比+65%至4306亿美元，2026年进一步同比+40%至6020亿美元 [32] - 技术升级推动价值量提升：AI服务器PCB要求更高层数（如20-30层）和更高级别的CCL材料（如Ultra Low Loss），单机价值量显著高于传统服务器 [37][39] 公司技术与业务进展 - 技术实力雄厚：公司掌握大尺寸制造、高阶HDI、高速信号损耗控制、混压等多项核心工艺技术，累计完成19项科技成果鉴定 [47] - 产品能力覆盖全面：产品层数覆盖2-56层，板厚0.3-10mm，可生产通孔、盲埋孔、阶梯板、散热金属基板、埋入式电容电阻等多种高难度产品 [49] - 高端市场持续突破：已成功切入多家国内外通用及AI服务器头部客户供应链，AI服务器主板与加速卡产品实现大规模量产交付，同时深耕800G高速交换机并推进下一代224G产品研发打样 [6][49] - 产能布局全球推进：拥有东莞东城、江西吉安两大生产基地，并新建泰国生产基地（计划投资额增至1.7亿美元），东城四期项目已规模量产HDI、光模块等高端产品 [50] 盈利预测与估值 - 营收预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为108.30亿元、143.06亿元、179.00亿元，同比增长131.1%、32.1%、25.1% [5][54] - 净利润预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.76亿元、23.51亿元、31.05亿元，同比增长404.7%、40.3%、32.1% [5] - 每股收益预测：预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元、3.73元 [5][59] - 估值水平：以2025年12月25日收盘价100.12元计算，对应2025-2027年PE分别为49.7倍、35.4倍、26.8倍 [5][59] - 可比公司估值：选取的同业可比公司2025年平均预测PE为49.8倍（剔除方正科技），公司估值处于可比范围 [59][60]