报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 受外部信用事件扰动，低价临期转债近期回调显著，大余额标的调整幅度深，市场正逐步定价到期偿债风险；考虑宏观及利率环境稳定，债底坚实，若市场超调或提供布局良机，临期转债信用风险可控且不具备扩散基础 [9] - 当周A股主要股指窄幅震荡，创业板指和中盘指数表现相对突出，科技制造类板块回暖明显，周期类行业较弱，板块拥挤度现分化特征 [9] - 当周转债市场整体略有走强，大盘与小盘指数占优，中盘指数偏弱，估值整体拉伸，隐含波动率维持高位，科技制造类板块表现居前 [9] - 当周一级市场发行节奏平稳，审核有序推进，条款博弈仍是焦点，下修分化与强赎频现并存，需警惕情绪扰动对估值结构的影响 [9] 根据相关目录分别进行总结 临期低价转债风险或已基本定价 - 受万科展期影响，部分低价临期转债当周回调幅度大，大余额标的受临期信用定价影响更大，市场正定价到期偿债风险，若市场超调或为布局机会 [15] - 部分低价临期转债偿债压力大，但在引入战略投资及权益市场慢牛背景下，转股路径畅通，整体信用风险可控且已基本定价 [9][15] 市场主题周度回顾 - 当周权益市场整体走强，AI方向和商业航天主题表现强势，医药生物方向表现较弱 [21] 市场周度跟踪 主要股指窄幅震荡，中盘指数表现居前 - 当周A股主要股指窄幅震荡，创业板指表现较强，中证500指数表现好于其他主要规模指数 [25] - 当周市场主力资金流出略有扩张，日均成交额有所回暖，科技制造类板块回暖明显，周期类行业较弱，成交集中于电子、电力设备和通信板块 [25][29][30] - 当周市场板块拥挤度分化，电子、通信、机械设备和国防军工板块拥挤度回升，传媒和家用电器行业回落 [33] 转债市场略有走强，中盘指数略有走弱 - 当周转债市场整体略有走强，大盘和小盘指数占优，中盘指数偏弱，成交额有所回暖 [37] - 转债市场估值整体拉伸，按平价与市价区间走势分化，隐含波动率震荡走强维持高位，市价中位数震荡略有走弱 [39][43][44] - 科技制造类板块转债表现有弹性，成交集中于电子、电力设备和建筑材料板块，个券普遍回暖，涨幅居前标的呈高市价特征 [47][53] 可转债发行及条款跟踪 当周一级市场预案发行情况 - 当周有2只新券上市，3只转债开放申购，行业涵盖电子、通信及机械等领域 [56] - 当周15家上市公司更新可转债发行预案，交易所受理及之后阶段存量项目规模超700亿 [57][58] 当周下修相关公告整理 - 当周3只转债预计触发下修，市值加权平均正股PB为1.2；3只转债不下修，市值加权平均正股PB为2.1；1只转债提议下修 [63][67] 当周赎回相关公告整理 - 当周4只转债预计触发赎回，1只转债不提前赎回，1只转债提前赎回 [69][70][71]