电子行业2026上半年投资策略:AIInfra市场有望高增,端侧创新在路上
东莞证券·2025-11-21 07:32

核心观点 - 报告维持电子行业“超配”评级,认为AI基础设施(AI Infra)市场有望高速增长,同时终端侧创新持续演进,为2026年上半年带来投资机遇 [1][6] - 电子行业在2025年前三季度表现出色,指数累计上涨40.90%,业绩快速增长,主要受益于AI创新周期驱动和传统消费电子需求复苏 [6][15][20] - AI算力产业链(如AI服务器、高端PCB/CCL、钻针)将深度受益于模型厂商算力储备、CSP资本开支高增及主权AI需求释放 [6][33][48][70] - 终端创新方面,iPhone 17系列销售火热,2026年苹果有望推出折叠手机及更高阶AI功能;AI眼镜与AR眼镜出货量预计将快速增长 [6][129][143][152] 行业今年走势与业绩表现 - 截至2025年11月14日,申万电子行业指数累计上涨40.90%,在申万一级行业中排名第5,涨幅靠前主要受益于AI创新周期驱动 [6][15] - 电子行业2025年前三季度营业收入为2.44万亿元,同比增长20.86%;归母净利润为1,003.33亿元,同比增长33.41%;扣非后归母净利润为861.02亿元,同比增长36.00% [6][20] - 细分领域中,元件子行业涨幅最高,达85.55%;PCB板块归母净利润同比增长61.41%,CCL板块同比增长86.47%,业绩表现亮眼主要得益于AI算力需求拉动 [15][20][31] AI Infra市场与算力产业链 - 英伟达指引2030年全球AI基础设施开支有望达到3-4万亿美元,2025-2030年复合年增长率(CAGR)高达38%-46% [6][70] - 海外云服务提供商(CSP)资本开支强劲,谷歌、微软、亚马逊、Meta四家巨头Q3资本开支合计达1,125亿美元,同比增长77.05% [48] - AI服务器出货量持续高增,Digitimes预计2025年全球出货量达124.9万台,同比增长25.28%,2027年有望达207.8万台 [71] - 英伟达下一代Rubin平台将采用更高规格的PCB(如高阶HDI、正交背板)和CCL材料(如M8.5+/M9),推动产业链价值量提升 [83][87][102] - 用于AI服务器等高端产品的钻针面临量价齐升机遇,高阶AI服务器单主板钻孔数可能超10万个,且钻针寿命因材料升级而显著缩短,需求加大 [121][123] 端侧创新动态 - iPhone 17系列因标准版“加量不加价”及Pro系列功能升级而销售火热,苹果已要求供应链提高日产量,并指引下一季度iPhone收入同比双位数增长 [6][129][143] - 2026年被视为苹果创新大年,预计将推出更高阶AI功能及首款折叠手机,有望进一步拉动供应链业绩 [6][129][148] - AI眼镜在RayBan Meta爆品驱动下成为终端必争之地,Wellsenn预测2026年全球AI眼镜和AR眼镜出货量分别有望达到1,800万台和150万台 [6][129] - AI眼镜的核心是SoC,AR眼镜的核心是光学显示系统,相关技术升级和产品迭代将带动供应链需求 [6][129]