行业投资评级 - 推荐|维持 [5] 核心观点 - 半导体行业技术迭代加速 长江存储开发TSV封装技术进军HBM领域 台积电2nm制程大幅涨价50%引发产业链成本压力 [1][3] - HBM市场呈现爆发式增长 预计2024至2026年规模从99亿Gb提升至276亿Gb 增长近三倍 HBM3E占据主导地位且HBM4将于2026年上市 [2][22] - 消费电子市场分化明显 AR智能眼镜上半年出货量同比增长50% 光波导技术份额提升至17% 而VR头显出货量同比下滑14% [2][28] - 智能手机市场收入增长快于出货量 全球平均售价预计从2025年370美元升至2029年412美元 年复合增长率3% [2][30] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨0.54% Marvell涨幅超10% 博通下跌3.0% [1][11] - 国内AI芯片指数本周上涨5.2% 澜起科技涨幅超10% 瑞芯微与寒武纪小幅下跌 [1][11] - 英伟达映射指数本周下跌3.2% 沃尔核材涨幅超20% 太辰光下跌近10% [1][13] - 服务器ODM指数本周上涨0.7% Wistron上涨4.9% Quanta下跌7.5% [1][13] - 存储芯片指数本周上涨6.1% 聚辰股份涨幅超50% 德明利上涨22.2% [1][16] - 功率半导体指数本周上涨7.0% 所有成分股均上涨 芯联集成与华润微涨幅超10% [1][16] - A股苹果指数上涨1.5% 港股苹果指数下跌0.6% [1][18] - 覆盖标的中立讯精密上涨15.95% 澜起科技上涨10.37% 安克创新下跌9.46% [20][21] 行业数据动态 - HBM3E在2024年占比约70% 预计2026年维持79%主导地位 HBM4将于2026年占据15%份额 [22] - 全球VR头显市场持续低迷 Meta保持80%份额 AR智能眼镜增长主要由Xreal和雷鸟创新新品推动 [28] - 北美智能手机平均售价预计同比增长7% 中国市场同比增长3.6% 高端机型推动增长 [30] - 荣耀在2025年Q3前八周市场份额回升 预计进入中国智能手机市场前五名 [25] 重大事件分析 - 长江存储计划开发TSV先进封装技术 新建武汉工厂部分用于DRAM生产 旨在减少对外部供应链依赖 [3][34] - 台积电2nm制程价格调涨50% 三星以约2万美元（台积电价格三分之二）竞争性报价抢夺客户 [3][34] - SK海力士计划采用1c纳米制程量产GDDR7内存 目标2026年提升产量 并投资6兆韩元新增20台EUV设备 [34] - 苹果要求供应商将iPhone 17零组件产量提高约30% 应对市场强劲需求 [35] - 小米17系列首发高通第五代骁龙8至尊版处理器 起售价4499元 Pro系列引入"妙想背屏"设计 [36] - 高通推出Snapdragon 8 Elite Gen 5移动平台和骁龙X2 Elite系列PC处理器 荣耀/OPPO/vivo/小米将搭载 [37] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备 包括智能音箱、眼镜和可穿戴设备 计划2026年末或2027年初发布 [39] - 苹果计划10月在中国推出iPhone Air国行版合约机 支持eSIM功能 但不会提供全网通版本 [39]