行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - CPO（共封装光学）和CPC（共封装铜互连）技术有望开启新一轮成长周期，以应对AI算力爆发背景下数据中心对高带宽、低延迟互联的需求 [1][2][5] - 传统可插拔光模块在短距离高频率传输场景中面临成本与能效比不足的问题，CPO和CPC通过更高集成度和更优能效成为重要技术方向 [2][5][8] - CPO技术深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能显著提升传输速度并减少信号损耗，但当前存在产品成熟度低、维护难度大等挑战 [11][13] - CPC技术通过铜缆与芯片共封装缩短信号路径，适用于短距互联场景，具有高性价比和快速部署优势，与CPO形成互补 [20][22][24] - 全球CPO市场预计从2022年3800万美元增长至2033年26亿美元，期间复合年增长率达46% [14][15] - 国内外厂商如Intel、Marvell、Broadcom及中际旭创、新易盛等积极布局CPO技术，推动行业技术迭代 [17][18] 光电互连技术发展背景 - 第26届中国国际光电博览会汇聚超3800家光电企业，覆盖信息通信、精密光学等全产业链领域 [2][5] - AI大模型参数量与计算量呈指数增长，导致数据中心芯片间和设备间数据交互量爆发式增长 [2][5][6] - 传统板边光模块暴露出长距传输损耗大、时延高、互联密度受限等问题，难以支撑超高带宽场景需求 [2][8] CPO技术详细分析 - CPO将网络交换芯片与光模块共封装，通过缩短物理距离提升传输速度并减少损耗 [11][13] - 预计CPO端口销量从2023年5万片增长至2027年450万片，占800G/1.6T端口总出货量近30% [14] - Intel实现1.3pJ/bit低功耗高速传输，Marvell推出3D组件封装技术，Broadcom计划2025年推出200G/通道第三代CPO技术 [17] - 国内企业中际旭创800G产品已向海外客户大批量供货，新易盛、天孚通信等均在800G/1.6T产品和技术布局上取得进展 [18][19] CPC技术详细分析 - CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，适配224Gbps PAM4调制技术 [20] - 适用于小于2千米的互联场景，包括机架内设备互连和近距离机架间互联，为AI计算集群提供低延迟高带宽通道 [20][22][24] - 与CPO互补：CPO侧重长距传输和高性能场景，CPC侧重短距互联和高性价比部署 [20][21] 投资建议 - 随着数据中心对数据传输规模和速率要求提升，CPO和CPC连接器产品市场规模持续增长 [2] - 传统连接器企业如立讯精密通过CPC技术进入原光模块企业垄断的数据连接器市场，建议关注其布局数据中心产业链的投资机会 [2]