通信行业点评:液冷技术再突破,IDC热管理“变纪元”开启
行业投资评级 - 行业评级为"推荐" [5] 核心观点 - 微软发布新型液冷技术 采用微流控方法将冷却液直接嵌入芯片硅层 热移除效率比冷板高2-3倍 GPU硅芯峰值温升降低65% PUE改善潜力达20%-30% [1][2] - 该技术有望重塑IDC液冷格局 通过"芯内微流控"实现更高效 更可持续 更密集的数据中心运营 [1][2] - 技术突破将支持芯片稳定高频运行 避免过热降频 并支持短暂超频以应对高负载 显著提升服务稳定性和响应速度 [2] - 全球数据中心电力需求预计从2024年约460TWh增长至2030年超过1000TWh 6年内翻倍 液冷技术成为解决AI发展"功率矛盾"的重要技术路线 [3] 重点公司分析 - 英维克(002837 SZ):当前股价79 80元 2024-2026年EPS预测分别为0 61元 0 66元 0 72元 对应PE为131倍 121倍 111倍 评级"推荐" [4] - 高澜股份(300499 SZ):当前股价30 78元 2024-2026年EPS预测分别为-0 16元 0 09元 0 21元 对应PE为/ 342倍 147倍 评级"推荐" [4] - 科创新源(300731 SZ):当前股价44 26元 2024-2026年EPS预测分别为0 14元 0 42元 0 56元 对应PE为316倍 105倍 79倍 评级"谨慎推荐" [4]