投资评级 - 维持"买入"评级 [4][10] 核心观点 - 公司二季度收入创新高 AMD业务放量驱动业绩高增 [1] - 2025H1实现营收130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 单季度Q2营收69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% 归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% [1] - 公司深度绑定AMD大客户 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 [3] - 通过FCBGA大尺寸封装 CPO光电合封等技术突破 抢占AI算力及车载芯片增量市场 [3][8][10] - 受益于AI 汽车电子双轮驱动下的全球半导体高景气周期 [9][10] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率14.75% 同比提升0.59个百分点 净利率3.72% 同比提升0.42个百分点 [2] - 费用率方面 销售费用率0.28% 管理费用率1.99% 研发费用率5.80% 财务费用率2.03% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.09/14.47/17.03亿元 对应EPS分别为0.73/0.95/1.12元 [10] - 当前股价对应PE分别为45X/35X/29X [10] - ROE持续改善 从2023年1.5%提升至2027年预计9.8% [1] 业务进展 - AMD客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% [3] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 [3] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 [3] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [3][8] - 成功研发PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品 PowerDFN全系列已实现量产 [8] - 南通2D+封装项目完成消防验收 测试中心启动改造 [8] 行业背景 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [9] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模7,280亿美元 较2024年提升15.4% [9] - 2026年半导体市场规模有望达到8,000亿美元 同比增长9.9% [9] - 汽车芯片需求激增 智能电动车芯片用量较传统车翻倍 [9] - 客户资源覆盖国际巨头企业及细分领域龙头企业 大多数世界前20强半导体企业已成为客户 [9]