行业投资评级 - 报告对计算机行业维持"推荐"评级 [1][11] 核心观点 - 大模型训练与推理带动AI算力需求增长，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推动产业链多环节持续受益 [11] - 英伟达Blackwell Ultra架构性能显著提升，Rubin架构预期乐观，算力升级趋势明确 [5][10][16] - AI算力在计算、网络、存储及液冷等领域技术迭代加速，产业链各环节迎来发展机遇 [6][7][8][9] GPU核心架构升级 - B300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力达15PFLOPS，较B200提升50% [5][22][26] - GB300搭载288GB HBM3E显存，内存带宽维持8TB/s，FP4计算能力较前代提升1.5倍 [5][30] - Rubin架构预计2026年推出，Vera Rubin NVL144性能达GB300 NVL72的3.3倍，Rubin Ultra NVL576性能提升14倍，内存容量为GB300的8倍 [5][31][32] - 英伟达FY2026Q2营收467亿美元，同比增长56%，FY2026Q3营收指引约540亿美元 [5][57][59] 服务器与计算平台演进 - GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU，AI工厂总体产出性能较Hopper提升50倍潜力 [6][75][80] - Rubin Ultra NVL576计划2027年推出，采用Kyber架构提升机架密度，PCB背板替代铜缆互联 [6][83][85] - 服务器制造级别从Level 1（零部件）到Level 12（多机架解决方案），ODM厂商参与度提升 [62][63] 网络技术突破 - CPO（共封装光学）技术取代可插拔光模块，能效提升3.5倍，部署速度加快1.3倍，延迟显著降低 [7][102][105] - Quantum-X和Spectrum-X交换机支持400Tbps吞吐量，2026年量产，助力超大规模AI工厂建设 [7][111] - NVLink 6.0技术将于Rubin架构实现3.6TB/s速度，NVLink Fusion开放生态支持第三方芯片协同 [7][113][118] 存储技术迭代 - HBM4预计2026年量产，12层堆叠样品已交付，溢价幅度或超30% [8][148][152] - SK海力士主导HBM市场，2025年市占率超50%，与英伟达、微软合作开发定制化HBM芯片 [8][154][156][162] - HBM技术路线图显示带宽将从2TB/s（HBM4）提升至64TB/s（HBM8），堆叠层数增至24Hi [8][163][164] 液冷散热方案 - GB300采用独立液冷板设计，单芯片配备单独冷板，Compute tray冷板用量较GB200增加133% [9][170][174][176] - 液冷市场空间显著扩大，单机柜价值量约9.9万美元，2025-2026年CAGR预计30% [9][178][181] - Rubin Ultra NVL576计划2027年实现100%液冷，彻底摒弃风冷方案 [9][181] 产业链相关公司 - AI芯片：英伟达、AMD、Intel、寒武纪、海光信息等 [12][187] - 服务器整机：工业富联、浪潮信息、纬创、广达、超微电脑等 [12][187] - 服务器组件：散热（曙光数创、英维克）、主板（沪电股份、技嘉）、HBM（SK海力士、三星）、铜连接（安费诺、沃尔核材） [12][187] - 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 [12][188] - 数据中心与算力租赁：奥飞数据、宝信软件、协创数据等 [12][189][190]