行业投资评级 - 机械设备行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 推荐PCB设备进口替代、技术迭代和景气扩张逻辑 [1] - 推荐固态电池设备产业化加速 [1] - 工程机械8月内外销均超预期 国内外周期迎上行强共振 [6][10] PCB设备 - AI算力服务器需求激增推动PCB市场扩容 2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元 同比+33% 占比约15% [2] - 2024年全球HDI板产值增速达18.8% 远超PCB行业整体增速5.8% [2] - 英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI结构 相比智能手机1-2阶HDI板加工难度显著提升 [2] - 高阶HDI发展导致钻孔工序需求显著提升 带动钻孔设备配置量增加 [2] - 国内胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB板厂纷纷宣布高阶HDI产能扩产计划 [2][3] - 建议关注钻孔设备端大族数控 零部件端昊志机电 耗材端鼎泰高科和中钨高新 [3] - 建议关注曝光设备芯碁微装 电镀设备东威科技 锡膏印刷设备凯格精机和劲拓股份 [3] 固态电池设备 - 等静压设备是制约固态电池量产的关键瓶颈 温等静压压力与温度区间契合固态电池致密化要求 [4] - 温等静压在中温条件下提升界面致密度 避免高温副反应 设备能耗和成本相对较低 [4][20] - 传统等静压设备厂如Quintus、川西机器、钢研浩普加速向固态电池场景技术转化 [4] - 跨界玩家先导智能、利元亨、纳科诺尔共同推动等静压设备产业化应用加速 [4] - 等静压设备在固态电池产线中价值量占比约13% 2029年空间有望达29亿元 [21] 碳化硅 - 英伟达计划在2027年新一代GPU芯片CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 [5] - 碳化硅凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [5] - 以当前H100 3倍光罩2500mm²中介层为例 12英寸碳化硅晶圆可生产21个中介层 [5] - 2024年出货的160万张H100若替换成碳化硅中介层 则对应76190张衬底需求 [5] - 台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS 中介层面积增至1.44万mm² 对应更多衬底需求 [5] 工程机械 - 2025年1-8月共销售挖掘机154181台 同比增长17.2% 其中国内销量80628台 同比增长21.5% 出口73553台 同比增长12.8% [6] - 8月国内挖机销量7685台 同比增长14.8% 出口8838台 同比增长11.1% [6][10] - 国内市场呈现小挖支撑趋势 小挖下游水利工程需求旺盛且中央拨款资金到位率优 [6] - 非洲、印尼等矿山市场需求旺盛 2025年中大挖出口增速远高于小挖 [10] 行业数据表现 - 2025年8月制造业PMI为49.4% 环比提高0.1pct [14] - 2025年7月制造业固定资产投资完成额累计同比+6.2% [14] - 2025年7月金切机床产量7.0万台 同比+20% [14] - 2025年7月新能源乘用车销量99万辆 同比+12% [14] - 2025年7月动力电池装机量55.8GWh 同比+26% [14] - 2025年6月全球半导体销售额599.1亿美元 同比+20% [14] - 2025年7月工业机器人产量69057台 同比+24% [14] - 2025年7月全球散货船/油船/集装箱船新接订单量同比分别+268%/+605%/+77% [14] - 2025年7月我国船舶新承接/手持订单同比分别+239%/+31% [14]