报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 半导体行业上行周期，公司高阶球粉产销显著提升，业绩有望维持良好增势 [1][7][8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司为联瑞新材，行业为新材料，网址为www.china-sio2.com，大股东为广东生益科技股份有限公司，持股23.26%，实际控制人为李晓冬、李长之 [1] - 总股本1.86亿股，流通A股1.86亿股，总市值107亿元，流通A股市值107亿元，每股净资产8.12元，资产负债率23.54% [1] 公司业绩情况 - 2024年实现营收9.60亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，同比增长32.78%；归母净利润0.66亿元，同比增长35.27% [4] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利5.00元（含税） [4] 公司业务情况 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，公司高阶球形产品销售规模显著提升，球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，实现营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收的比例达57.2%，该业务毛利率高达49.12%、同比提升2.9pct [7] - 2024年角形无机粉体产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，实现营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct [7] - 2024年公司突破多项技术难题，推出多种高端品类 [7] 公司项目进展 - 截至2024年底，2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，2025年产能有望建成爬坡 [7] - 2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，2025年或有望建成 [7] - 2025年2月27日公司拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月 [7] 公司成本管控 - 2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点；销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，相较2023年除财务费用外其余各项期间费用率同比均有所下降 [8] 投资建议 - 维持2025 - 2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍 [8] 财务预测 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|960|1192|1444|1724| |YOY(%)|34.9|24.1|21.2|19.4| |归母净利润(百万元)|251|333|418|513| |YOY(%)|44.5|32.4|25.6|22.7| |毛利率(%)|40.4|42.9|44.4|45.6| |净利率(%)|26.2|27.9|29.0|29.8| |ROE(%)|16.7|19.0|20.4|21.2| |EPS(摊薄/元)|1.35|1.79|2.25|2.76| |P/E(倍)|42.4|32.0|25.5|20.8| |P/B(倍)|7.1|6.1|5.2|4.4|[6]