报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，在HBM存储芯片封装用高壁垒粉体上已有批量供货 [8] - 随着新建项目投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，高性能产品推出有望提高高毛利球形粉体材料收入占比 [8] - 半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势 [8] 公司基本信息 - 行业为新材料，网址为www.china - sio2.com，大股东为广东生益科技股份有限公司，持股23.26%，实际控制人为李晓冬、李长之 [1] - 总股本1.86亿股，流通A股1.86亿股，总市值107亿元，流通A股市值107亿元，每股净资产8.12元，资产负债率23.54% [1] 公司业绩情况 - 2024年实现营收9.60亿元，yoy + 34.94%；归母净利润2.51亿元，yoy + 44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，yoy + 50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，yoy + 32.78%；归母净利润0.66亿元，yoy + 35.27% [4] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利5.00元（含税） [4] 公司业务情况 产品销售 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，产业迎来上行周期，高性能封装材料需求增长 [7] - 2024年公司球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收比例达57.2%，毛利率49.12%、同比提升2.9pct [7] - 2024年角形无机粉体产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率27.57%、同比下降5.18pct [7] 技术突破与新品推出 - 2024年公司突破氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题，推出多种高端品类 [7] 项目建设 - 截至2024年底，2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度达53.31%，2025年产能有望建成爬坡 [7] - 2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期1年，2025年或有望建成 [7] - 2025年2月27日公司拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能1200吨/年，建设周期预计12个月 [7] 公司费用情况 - 2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点 [8] - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、 - 0.40%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降 [8] 公司财务预测 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍 [8] 资产负债表预测 - 2025 - 2027年流动资产分别为14.20亿元、16.51亿元、19.02亿元，非流动资产分别为8.05亿元、9.20亿元、11.16亿元等 [9] 利润表预测 - 2025 - 2027年营业收入分别为11.92亿元、14.44亿元、17.24亿元，营业成本分别为6.81亿元、8.02亿元、9.38亿元等 [9] 现金流量表预测 - 2025 - 2027年经营活动现金流分别为3.07亿元、4.67亿元、6.16亿元，投资活动现金流分别为 - 0.37亿元、 - 2.48亿元、 - 3.89亿元等 [10]