报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 英伟达在GTC大会发布新产品，包括Blackwell Ultra平台和预告Rubin架构，产品性能提升、架构变化催生供应链新增量，相关产业链公司有望受益 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 Ⅰ Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化 - 英伟达于GTC 2025大会发布Blackwell Ultra平台，定位提升训练和测试时扩展推理能力，预计2025年下半年出货 [5][7] - Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，相较B200提升50%；显存容量提升至288GB，相较B200提升50% [2][10][14] - 基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72专注大规模AI推理场景，性能为GB200 NVL72的1.5倍，HGX B300 NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，计算性能增加7倍，内存容量增加4倍 [16][19] - GB300外部存储预计引入LPCAMM模块，网卡升级为CX8，单卡功耗提升到1.4kW，整体机柜能耗预计仍控制在132kW [22] - 基于Blackwell Ultra的DGX SuperPOD赋能AI推理，提供FP4精度计算，大幅提升AI应用中Token生成速率 [24] Ⅱ Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，"纵向扩展"推进 - 新一继代Rubin架构预计2026年发布，基于台积电3nm工艺，采用CoWoS - L封装，Vera Rubin架构推理能力大幅提升，配置更新 [26][29] - Vera Rubin NVL144将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力达到1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍 [34] - Rubin Ultra预计2027年发布，芯片集成4个GPU die，FP4推理算力高达100 Petaflops，内存容量升级至1TB [36] - Rubin Ultra NVL576预计2027年下半年推出，FP4推理浮点运算能力达到15 ExaFlops，FP8训练运算能力达到5 ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍 [41] Ⅲ GB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新增量 - GB300预计采用UBB + OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活 [3][48] - Rubin系列有望引入PTFE背板架构，以满足正交架构高传输速率及低损耗需求 [3][49] - 产业链相关公司包括沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益科技，这些公司在产能扩张、业务布局等方面有积极进展，有望受益于行业发展 [52][55][58][61]