报告行业投资评级 - 报告未对半导体行业给出投资评级,AMD和英伟达均未评级 [1][11] 报告的核心观点 - AMD的MI325X是MI300X的中期升级版,旨在与英伟达的H200竞争,但下一代MI350计划于2H25推出,仍将落后于英伟达,英伟达将继续保持在GPU市场的领先地位,AMD将继续努力追赶 [1] - 在CPU方面,AMD第5代EPYC已取得重大突破,在服务器领域获得更多市场份额,性能和成本效益均优于英特尔的Xeon 6系列 [1] 根据相关目录分别进行总结 AMD“Advancing AI”大会情况 - AMD于美国当地时间10月10日举办“Advancing AI”大会,发布全新AI加速器Instinct MI325X,预计2024年四季度出货,还推出对标英伟达Blackwell系列的MI350系列芯片,最快2H25量产 [1] - 据AMD首席执行官称,数据中心AI加速器潜在市场规模将以超60%的复合增长率增长,2028年将达5000亿美元,较此前预测大幅上调 [1] - 本次大会未给投资者带来太多惊喜,Meta的Llama 405B模型已全面在MI300X上运行,客户展示环节未提及亚马逊,未透露2024和2025年GPU销售目标及当下市场供需状态 [1] AMD新款GPU亮点 - MI325X加速器采用5纳米制程,配备256GB HBM3e内存,内存带宽达6TB/s,容量和带宽分别是英伟达H200的1.8和1.3倍,FP16和FP8计算性能理论峰值均达H200的1.3倍,4Q24大规模出货计划稳步进行,1Q25将与多家合作伙伴推出服务器解决方案 [1] - AMD预告基于CDNA 4架构和3纳米制程的新一代GPU MI350加速器,MI350X加速器计算性能较MI325X提升80%,配备288GB HBM3e内存,支持8TB/s内存带宽,MI350系列有望2H25推出 [1] AMD新款CPU亮点 - AMD发布基于Zen 5架构的第五代EPYC“Turin”CPU,性能较前代大幅提升,在数据中心应用领域,为企业和云计算工作负载的每周期指令数提升17%,执行高性能计算和AI任务的每周期指令数大幅提升37% [1] - 自2018年推出EPYC产品线以来,AMD已将其在全球服务器领域的市场份额从2%扩大到34%,还将EPYC平台定位为同时适用于AMD Instinct和英伟达MGX/HGX平台的AI主机CPU,配置可支持多达8个OAM MI300X或MI325X GPU,将AI推理性能提高20%,训练工作负载能力提高15% [1] AMD和英伟达GPU加速器规格对比 - 展示了AMD Instinct MI400、MI350X、MI325X、MI300X和英伟达B200 SXM、H200 SXM的发布日期、GPU架构、处理器制程、时钟频率、计算性能、VRAM、内存频率、内存带宽、热设计功耗等规格对比 [3] AMD产品相关图表 - 包含AMD产品路线图、MI325X解决方案合作伙伴、与英伟达在HPC和AI性能对比等图表 [4]
半导体:AMD “Advancing AI”大会回顾
招银国际·2024-10-15 07:30