投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心观点 - 海外业务回暖及半导体行业景气回升推动2024年上半年业绩稳健增长 [2] - 公司多款新品量产在即 包括车载碳化硅模块及车规级芯片产品 预计成为未来重要增长点 [4][7] - 受益于海外去库存结束及下游需求复苏 公司盈利能力有望持续提升 [3][4] 财务表现 - 2024年H1实现营业收入28.65亿元 同比增长9.16% 归母净利润4.25亿元 同比增长3.43% [3] - 2024年Q2单季度营业收入15.37亿元 同比增长16.96% 环比增长15.75% 归母净利润2.44亿元 同比增长6.75% 环比增长35.36% [3] - 2024年H1毛利率29.63% 同比下降0.48个百分点 净利率14.75% 同比下降0.69个百分点 [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.75亿元 11.88亿元 15.20亿元 对应EPS分别为1.79元 2.19元 2.80元 [7] 业务进展 - 加速越南工厂建设和海外网点布局 2024年Q2海外业务销售收入实现环比增长 [4] - 完成8吋 12吋G2平台40V SGT MOSFET芯片系列布局 通过车规级可靠性验证并进入量产阶段 [7] - 研制出车载碳化硅模块 与多家Tier1和终端车企达成测试合作 预计2025年实现全国产主驱碳化硅模块批量上车 [7] - 开发多款IGBT及碳化硅模块产品 针对汽车EPS BCM 油泵 水泵等电机驱动类应用完成产品布局 [7] 行业与市场 - 半导体行业温和复苏 下游汽车电子及消费电子行业需求旺盛 工业市场逐步改善 [4] - 国产功率半导体产品质量和技术标准提升 品牌认可度提高 国产替代及海外替代机遇显现 [4] - 新能源汽车渗透率持续提升 汽车电子市场需求有望快速增长 [7] 费用结构 - 2024年H1销售费用率4.11% 同比下降0.08个百分点 管理费用率4.84% 同比上升0.03个百分点 [4] - 研发费用率6.88% 同比上升0.59个百分点 财务费用率-2.26% 同比上升1.90个百分点 [4] - 财务费用变动主要系外汇汇率波动导致汇兑收益减少 [4]