Intel and Cadence Expand Partnership to Enable Best-in-Class SoC Design on Intel's Advanced Processes
文章核心观点 英特尔代工服务(IFS)与楷登电子(Cadence)扩大合作,签署多年战略协议,联合开发定制IP、优化设计流程和技术,助力客户加速SoC项目进度,推动英特尔IDM 2.0战略,加速共同客户成功 [1][2] 合作内容 - 双方联合开发适用于英特尔18A技术的关键定制IP组合、优化设计流程和技术,该技术采用RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术 [1] 合作意义 - 联合客户可加速英特尔18A及更先进制程节点的SoC项目进度,优化性能、功耗、面积、带宽和延迟,满足AI、HPC和高端移动应用需求 [1] - 楷登电子为英特尔多个先进节点提供设计软件和领先IP,推进英特尔IDM 2.0战略,加速共同客户成功 [2] - 英特尔借助楷登电子的领先IP和先进设计解决方案,使客户能在英特尔前沿制程技术上交付高性能、高能效的SoC [2] - 楷登电子在先进标准的领先实施,使联合客户能在IFS最先进的硅技术和3D - IC封装能力上实现可扩展、高性能设计,加速产品上市时间 [2] - 协议增强IFS的产品供应,为代工客户提供更多基本设计工具、流程和接口IP,推动IFS客户IP生态系统发展 [3] 公司介绍 - 英特尔是行业领导者,致力于推进半导体设计和制造,通过在云、网络、边缘和各类计算设备中嵌入智能,释放数据潜力,推动业务和社会进步 [4] - 楷登电子是电子设计领域的关键领导者,拥有超30年计算软件专业知识,应用智能系统设计战略,为创新公司提供软硬件和IP,其客户涵盖多个动态市场应用领域,连续九年被《财富》杂志评为100家最佳雇主公司之一 [5]