公司融资与资本支出计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 [1] - 募集资金将用于五个具体项目：存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升、补充流动资金及偿还银行贷款 [1] - 拟使用12.3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款 [4] 存储芯片封测产能项目 - 项目计划投资8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [1] - 公司认为本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口，项目有助于把握下游市场快速发展机遇 [1] 汽车等新兴应用领域封测产能项目 - 项目计划投资总额近11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [2] - 项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块 [2] - 项目旨在实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力布局，响应半导体国产化 [2] 晶圆级封测产能项目 - 项目计划投资总额7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [2] - 项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块 [2] - 项目基于原有业务产能提升，面向确定性高的晶圆级封装芯片，不涉及全新技术开发 [2] 高性能计算及通信领域封测产能项目 - 项目计划投资总额7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [3] - 项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块 [3] - 项目将扩充本土高端先进封装核心产线，重点提升高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等维度的封测能力 [3] 存储芯片行业市场前景 - 根据Techinsights统计，存储芯片市场在2023年经历“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1704.07亿美元，同比增长77.64% [1] - 2024—2029年存储芯片市场的年均复合增长率为12.34% [1] 汽车芯片行业发展趋势 - 在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张背景下，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动” [2]