公司战略与参展概况 - 黑芝麻智能第五次参展CES 2026，集中展示了在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果 [2] - 此次全球化技术展示，宣告了公司从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心 [2] 辅助驾驶芯片：华山系列 - 重点展示了专注于辅助驾驶的华山系列芯片，其中华山A2000芯片首次亮相，是公司正式向全球市场推出的新一代高性能全场景智能驾驶芯片 [3] - 华山系列芯片性能获产业链广泛认可，公司已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，实现了辅助驾驶技术在量产车型上的落地 [3] - 华山A2000采用大核架构与算法协同设计，并搭载最新九韶NPU，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [3] - 该芯片未来将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用以及座舱AI Box应用，并在CES 2026前夕通过美国相关审查，正式推向全球市场 [3] - 华山A2000作为高算力驾驶平台，支持车企及第三方灵活部署自研方案，能显著提升辅助驾驶系统在复杂长尾场景下的处理效能与安全性 [3] 跨域计算芯片：武当系列 - 展出了武当C1296舱驾一体量产级方案，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用单颗C1296芯片实现了数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能 [4] - 斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、以及C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相 [4] - 武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等均已基于该芯片推出了高集成度的跨域量产方案 [4] 具身智能业务拓展 - 2025年，公司战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次CES是该平台首度海外亮相 [5] - SesameX平台定位于为产业伙伴提供开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖不同复杂度与形态的机器人需求 [5] - 公司通过构建“机器人全脑体系”，致力于推动具身智能实现规模化产业落地 [5] 具身智能战略合作与产品落地 - 在CES 2026期间，公司宣布其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar [5] - 作为重要战略落地成果，双方将推动SesameX平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar，以“机器人全脑体系”助力机器人技术升级与场景落地 [5] - Rovar专为户外家庭设计，可适应城市漫步、山间探险等多种户外场景，凭借精准跟随算法能在复杂地形稳定同行，并可通过标准化接口切换载物、跟拍等配件 [6] - 展会现场还展出了傅利叶灵巧手、基于SesameX Kalos平台的垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案 [6]