文章核心观点 - 受益于新能源汽车等多场景需求共振，中国碳化硅功率模块行业市场规模高速增长，2024年达50亿元，同比增长31.6%，占全球市场的28.4% [1][8][9] - 行业正经历从技术突破到生态成型的阶段，国产替代加速，本土企业从中高端市场切入并加速全球布局 [4][13] - 电动汽车是当前最核心的下游应用市场，2024年需求占比超过80% [7] 行业发展历程 - 行业发展历经“科研奠基—产业起步—技术突破—规模量产—生态成型”五个阶段，从依赖进口到本土主导能力持续增强 [4] - 2022年以来进入生态成型与全球竞争期，技术、制造、市场及生态协同发展，本土企业向全球第二供应商转型 [4] 行业政策环境 - 国家将半导体产业自主可控列为战略目标，发布了一系列支持集成电路和制造业发展的政策，为行业发展提供了良好环境 [6] 产业链结构 - 产业链呈“上游材料设备为核心、中游器件封装为枢纽、下游应用场景为引擎”的三层架构，正加速构建全链条自主可控生态 [6] - 下游需求以电动汽车为核心，2025年1-9月中国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比增长均超34%，新车销量渗透率达46.1% [7] 市场规模与现状 - 2024年中国碳化硅功率模块行业市场规模为50亿元，同比增长31.6%，占全球整体规模的28.4% [1][9] - 增长核心引擎是新能源汽车800V高压平台车型快速渗透，带动主驱逆变器、车载充电机等核心部件大规模采用碳化硅模块 [1][8] - 光伏储能、新型电网、轨道交通等工业领域对高效率、高功率密度、高可靠性的技术升级诉求，也持续扩大碳化硅模块应用比例 [1][8] 市场竞争格局 - 行业存在技术、供应链、认证、资金、人才五大核心进入壁垒，市场集中度极高，2024年CR10市场占有率达83.7% [9] - 国际巨头（如英飞凌、意法半导体）在高端技术、车规认证及客户绑定方面具有明显优势 [9] - 本土代表企业斯达半导2025年上半年营业总收入19.36亿元，毛利润5.76亿元，毛利率29.74% [10] - 本土代表企业基本半导体2025年上半年营业总收入1.04亿元，其中碳化硅功率模块业务收入0.48亿元，占比45.79% [10] 行业发展趋势 - 技术趋势：衬底主流从6英寸向8英寸过渡以摊薄成本，器件从平面栅向沟槽栅迭代，全碳化硅模块加速替代混合模块 [11] - 供应链趋势：上游衬底与外延良率提升，国产设备加速替代，产业集群成型推动上下游企业深度协同 [12] - 市场趋势：国产替代提速，本土企业凭借成本、响应速度与供应链协同优势，快速抢占中高端市场份额，并加速海外布局参与全球竞争 [13]