市场交易与融资融券情况 - 2025年1月6日，公司股价上涨1.45%，成交额为96.24亿元 [1] - 当日融资买入额为13.83亿元，融资偿还额为16.65亿元，融资净买入为-2.82亿元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计为134.25亿元，其中融资余额为133.88亿元，占流通市值的5.08%，融资余额超过近一年70%分位水平 [1] - 当日融券卖出2.77万股，卖出金额365.16万元，融券余量为27.75万股，融券余额为3658.53万元，融券余额超过近一年90%分位水平 [1] 公司股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%，人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大股东，持股2760.90万股 [2] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大股东，持股2446.97万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] 公司基本情况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [1]