三家半导体龙头企业齐推重组交易,科创板并购迈向“质变”新阶段
行业并购动态 - 近期三家主要半导体公司中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易,并采取了三种不同的并购整合策略 [1] - 华虹公司拟通过发行股份的方式收购其“兄弟公司”华力微97.5%的股权 [1] - 中微公司计划通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅64.69%的股权 [1] - 中芯国际则公告了收购其控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 [1] 科创板并购活跃度 - 自“科创板八条”政策发布以来,科创板公司已累计披露近170单股权收购交易 [1] - 仅2025年全年,科创板公司披露的股权收购交易就超过100单,显示政策效应显著 [1] - 其中,重大资产重组累计达50单,而2025年一年就达到37单 [1] - 2025年重大资产重组单数(37单)远超2019年至2023年这五年累计的17单 [1]