公司重大资产重组计划 - 公司正在筹划以发行股份和/或支付现金相结合的方式购买资产并募集配套资金，预计构成重大资产重组 [2] - 公司计划自2026年1月6日开市起停牌 [2] - 停牌前最后一个交易日（2026年1月5日）公司股价报7.73元/股，当日涨幅达4.74%，总市值为65.28亿元 [2] 拟收购标的资产 - 拟收购上海肖克利信息科技股份有限公司的控股权，该公司是一家面向中国电子行业的半导体芯片应用技术服务供应商和元器件代理商 [4] - 拟收购FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中国有限公司）的控股权，该公司是一家覆盖PCBA、半导体封装、平板显示等领域的综合性解决方案及技术服务供应商 [4][5] - 拟收购时擎智能科技（上海）有限公司的控股权，该公司是一家致力于为AIoT时代消费和工业边端设备提供多模态智能交互和信号处理芯片及系统级解决方案的芯片提供商 [4][5] - 公司已与上述三家标的公司的部分股东分别签署了《合作意向书》 [4] 公司近期财务与经营状况 - 公司主业为集成电路芯片设计销售和电子元器件分销，但近年来主业持续亏损 [4][5] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益的净利润连续为负，分别为-2531.62万元、-6052.80万元、-6342.99万元 [5] - 2025年前三季度，公司扣除非经常性损益的净利润为-4343.70万元 [5] - 2024年公司营业收入为40.81亿元，较2023年的34.67亿元增长17.72% [7] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6197.04万元，较2023年的-6005.75万元亏损幅度扩大3.19% [7] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6342.99万元，较2023年的-6052.80万元亏损幅度扩大4.79% [7]