股价与市场交易表现 - 12月31日，公司股价上涨6.32%，成交额达9.45亿元 [1] - 当日融资买入1.19亿元，融资偿还1.01亿元，实现融资净买入1790.79万元 [1] - 截至12月31日，公司融资融券余额合计6.12亿元，其中融资余额6.07亿元，占流通市值的2.70%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 12月31日融券卖出2449股，金额7.09万元，融券余量17.38万股，融券余额503.04万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [1] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1340.04万元，但同比增长89.02% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利4796.42万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为2.12万户，较上期增加24.34% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [2] - 截至9月30日，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）新进成为公司第七大流通股东，持股1300.00万股 [3] - 截至9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第九大流通股东，持股647.95万股，相比上期增加77.96万股 [3] 公司基本信息 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 公司成立日期为1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [1]