公司重大资本支出公告 - 公司公告与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，意向投资金额约45亿元人民币，用于投资建设高性能覆铜板项目 [1] - 该项目投资不属于关联交易，也不构成重大资产重组，拟使用公司自有或自筹资金实施 [1][4] - 项目使用年限为50年，总面积约为198,667.66平方米，协议的履行对公司2025年度的资产总额、净资产和净利润等不构成重大影响 [4] 项目战略意义与市场定位 - 公司表示，覆铜板属于国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，本次投资是面向未来发展的关键战略布局 [5] - 项目旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑 [5] - 公司主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际知名企业认证，产品销往美洲、欧洲等多个国家和地区 [9] - 根据Prismark统计排名，自2013年至今，公司硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [9] 公司近期财务与市场表现 - 2025年第三季度，公司营业收入为79.33亿元，同比增长55.10%；归属于上市公司股东的净利润为10.17亿元，同比增长131.18% [9] - 2025年前三季度，公司营业收入为206.14亿元，同比增长39.80%；归属于上市公司股东的净利润为24.43亿元，同比增长78.04% [9] - 2025年全年，公司股价累计涨幅达205.82%，屡创历史新高 [3][6] - 截至2025年12月31日，公司股价收报71.41元/股，总市值达1735亿元 [3][6] 行业需求与增长动力 - 覆铜板作为电路板的基材，其性能影响AI芯片的运行效率，AI服务器需求增长带动了公司业绩 [10] - 受益于下游AI爆发，公司高速覆铜板销售占比增加，产品结构持续优化，毛利率与盈利能力提升 [10] - 公司下属生益电子在其2025年第三季度报告中提到，报告期内高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [10] - TrendForce集邦咨询预计，2026年全球八大云端服务提供商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将同比增长20.9% [11] - 在算力需求扩张背景下，深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链，包括相关的上游材料及液冷散热等环节都将迎来量价齐升的高速成长期 [11]