三家半导体龙头企业并购交易概况 - 2026年1月1日，华虹公司发布收购华力微97.5%股权的交易草案，中微公司披露收购杭州众硅64.69%股权的预案 [2] - 2025年12月30日，中芯国际披露收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 [2] - 三笔交易展现了三种不同的并购整合策略：中芯国际为少数股权“上翻”，华虹公司为大股东资产注入，中微公司为第三方产业并购 [3] 中芯国际：收购中芯北方49%少数股权 - 交易作价406.01亿元人民币，是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易 [4] - 交易前，中芯国际已持有中芯北方51%股权，中芯北方主要运营12英寸成熟制程，是中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一 [4] - 2024年，中芯北方实现营业收入129.79亿元，同比增长12.12%；归母净利润16.82亿元，同比大幅增长187.52% [4] - 该交易反映了半导体制造等重资产领域的典型投融资路径：前期引入外部资本共建产能，待运营稳定后通过收购实现少数股权“上翻” [4] - 芯联集成、沪硅产业等科创板半导体企业也采取了类似模式 [5] 华虹公司：收购控股股东旗下华力微97.5%股权 - 此举旨在履行IPO阶段解决同业竞争的承诺，并实现产能扩充与工艺协同 [3][6] - 交易作价82.679亿元，并同步募集配套资金不超过75.56亿元，用于标的公司项目建设及流动资金补充 [7] - 交易完成后，华力微将成为华虹公司的全资子公司 [6] - 华虹公司与华力微同属晶圆代工但各有侧重：华虹深耕特色工艺至65/55nm及40nm节点；华力微以65/55nm与40nm逻辑工艺为基础，并拓展特色工艺 [6] - 华力微2024年实现营收49.88亿元，净利润5.22亿元；2025年1-8月营收达34.31亿元，净利润5.15亿元 [7] 中微公司：收购杭州众硅64.69%股权以横向拓展 - 中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域国际领先，杭州众硅专注于高端化学机械抛光（CMP）设备 [9] - 通过收购，中微公司将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系，从单一干法设备商向整体解决方案供应商跨越 [9] - 以横向拓展为核心的第三方并购是当前科创板并购市场的主流，旨在快速完善产品矩阵、构筑平台能力 [8][9] - 其他案例包括：北方华创收购芯源微拓展涂胶显影设备，华海清科收购芯嵛公司切入离子注入机领域 [10] 科创板并购重组市场整体情况 - 2025年，科创板公司全年新增披露并购交易超过100单，其中重大资产重组达37单，数量超过此前六年之和 [11] - “科创板八条”发布以来，科创板股权类交易整体达成率接近七成 [11] - 科创板股权收购交易均围绕产业整合展开，半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三 [11] - 中芯国际与华虹公司作为两地上市红筹企业，在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现了A股市场的吸引力 [3] - 依据“反向挂钩”规则，部分产业基金类交易对方主动将锁定期从6个月延长至12个月，显示对长期发展前景的看好 [3]