新股前瞻 | 从智能视觉迈向AI、HPC,龙迅半导体赴港能否开启二次增长曲线?
龙迅股份龙迅股份(SH:688486) 智通财经网·2026-01-02 13:21

公司概况与上市动态 - 龙迅半导体是一家已在上海证券交易所科创板挂牌的Fabless芯片设计公司,专注于智能视频芯片与高速互连芯片,目前正式开启H股IPO进程 [1][2] - 公司采用Fabless业务模式,将资源集中于研发设计与销售环节,以保持对市场的快速响应和产品创新能力 [2] 财务业绩表现 - 公司营收呈现强劲增长,2022年至2024年收入分别为人民币2.41亿元、3.23亿元及4.66亿元,复合年增长率达39.1% [3] - 2025年前九个月收入达3.89亿元,较2024年同期增长16.7% [3] - 公司利润持续增长,2022年至2024年分别为人民币6921万元、1.03亿元及1.44亿元;2025年前九个月净利润同比增长32.5%至1.25亿元 [3] - 公司盈利能力处于较高水平,2022年至2024年的毛利率分别为58.8%、53.6%及54.3% [3] 产品与技术实力 - 公司产品主要分为两大类:智能视频芯片(视频桥接芯片)和用于高速数据互连的互连芯片 [3] - 在2024年全球视频桥接芯片市场中,公司以收入计位列全球第五,在中国大陆厂商中排名第一 [2][4] - 公司拥有专有的ClearEdge技术平台,整合了高带宽SerDes、高速协议处理与数据加密、高清视频处理及显示驱动三项基础技术 [4] - 其SerDes技术目前能稳定支持单通道20Gbps传输速率,并正向32Gbps方向推进 [4] - 通过全栈自研策略,公司构建了包含200多种芯片型号的丰富产品矩阵 [4] 市场地位与下游应用 - 在竞争激烈且高度集中的混合信号芯片市场,公司已确立显著领先地位,是打破海外垄断、推动自主可控的重要力量 [4] - 智能视觉终端是公司基本盘,2025年前九个月贡献了总收入的79.3%,芯片广泛应用于无人机、机器人、商用显示器及视频会议系统 [5] - 智能车载领域已成为公司最强劲的增长引擎之一,其收入占比由2022年的8.0%迅速攀升至2024年的18.0%,年复合增长率高达109.2% [5] - 公司已有14款芯片通过了AEC-Q100车规级认证,产品被集成于欧洲高端汽车制造商及国内领先新能源品牌的座舱显示和自动驾驶感知系统中 [5] 行业背景与增长动力 - 全球半导体市场规模从2020年的3.0万亿元人民币增长至2024年的4.2万亿元人民币,预计到2029年有望达到7.1万亿元人民币 [7] - 中国政府将集成电路产业提升至国家战略高度,通过一系列政策支持核心电子元器件和关键基础材料的自给保障能力,为本土芯片设计公司创造了发展机遇 [10] 发展战略与未来规划 - 公司寻求“A+H”双资本平台是应对未来不确定性的战略布局 [6] - 公司正积极建立涵盖国内及国际货源的“双轨”供应体系,深化与全球领先晶圆代工厂的策略性协作以对冲潜在干扰 [7] - 此次赴港上市募集资金将用于加强研发投入、扩张海外业务网络以及在全球半导体行业内进行策略性并购 [10] - 公司未来增量空间指向AI、智能车载及AR/VR等高价值应用场景,拟将募资重点投入于提升研发能力和丰富产品矩阵,加速高速协议芯片在AI PC及服务器市场的商品化进程 [10] - 公司正试图通过自研ADP Link-II等次世代技术,在智能座舱多屏交互、自动驾驶感知以及空间计算设备等领域定义“数据高速公路”的新标准 [11]