项目核心信息 - 富士通正式官宣加入由软银牵头的下一代AI内存开发项目 联盟成员包括软银、英特尔及东京大学 旨在打造名为“SAIMEMORY”的新型内存 [1] - 项目聚焦大型语言模型等复杂AI计算需求 旨在突破现有存储技术瓶颈 以三维堆叠DRAM技术打造高带宽内存的直接替代品 [1] - 项目计划到2027财年完成80亿日元总投资 软银出资30亿日元 富士通与日本理化学研究所合计出资10亿日元 整体投资规模预计最终达100亿日元 [3] 技术路线与创新 - 技术路线涵盖多重创新方向 包括动态存储器硅梳化等压缩技术 以及与光子芯片的深度整合及后量子安全增强方案 [1] - 光子芯片在生成式AI任务中的效能已被证实远超英伟达传统硅芯片 成为差异化竞争的核心亮点 [1] - 富士通将自身深耕多年的量子启发技术注入研发体系 包括张量网络模拟器等关键技术 可优化深度电路分析效率 [1] - 项目将整合英特尔的垂直堆叠技术与东京大学在热管理、数据传输领域的学术成果 [1] - 原型设计与制造环节携手新光电气、力积电推进 形成“产学研用”一体化的研发闭环 [1] 市场定位与目标 - 项目瞄准当前HBM市场痛点 HBM存在功耗高、成本高的短板 且供应持续紧张 行业龙头SK海力士未来两年的HBM产能已全部售罄 [4] - 美国咨询公司BCG预测 2023至2027年间AI相关服务器出货量将增长六倍 DRAM出货量年均增速达21% [4] - 项目目标以与HBM相当或更低的价格 实现2-3倍的容量提升和50%的功耗降低 凭借差异化优势打破现有市场格局 [4] - 软银计划将该新型内存优先应用于自身AI训练数据中心 以更低成本构建高效能数据处理体系 [3] 项目运营与规划 - 软银新成立的Saimemory公司将承担总指挥职能 专注于芯片设计、知识产权管理等核心环节 生产制造采用外包模式以控制成本 [3] - 项目计划在两年内完成原型样品开发 评估量产可行性后 力争在21世纪20年代实现商业化落地 [3] 产业背景与意义 - 这是富士通重返存储器领域的关键布局 也是日本近期发力半导体产业竞争力的重要项目之一 [2] - 日本半导体产业从80年代占据全球半壁江山 滑落至2023年无一家企业跻身全球前十的困境 [5] - 日本并未完全退出存储赛道 而是掌控了半导体设备、材料等供应链 从信越化学的硅晶圆到JSR的光刻胶 日本企业始终占据产业链核心环节 [5] - 这场由软银牵头的合作 是日本半导体产业试图借AI浪潮重返全球核心竞争圈的重要探索 [6]