联芸科技12月30日获融资买入3017.29万元,融资余额5.74亿元

公司股价与交易数据 - 12月30日,公司股价下跌1.09%,成交额为2.61亿元 [1] - 当日融资买入3017.29万元,融资偿还2916.93万元,实现融资净买入100.36万元 [1] - 截至12月30日,公司融资融券余额合计5.75亿元,其中融资余额5.74亿元,占流通市值的4.25%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 12月30日融券卖出2900股,卖出金额13.37万元,融券余量6600股,融券余额30.44万元,融券余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司股东与持股结构 - 截至12月19日,公司股东户数为1.75万户,较上期增加1.94% [2] - 截至12月19日,人均流通股为16716股,较上期减少1.90% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中出现多家新进机构,包括:嘉实上证科创板芯片ETF(持股156.58万股,为第二大流通股东)、诺安积极回报混合A(持股85.45万股,为第五大流通股东)、泰康新锐成长混合A(持股67.81万股,为第六大流通股东)、诺安稳健回报混合A(持股54.94万股,为第八大流通股东) [2] - 招商丰盈积极配置混合A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入9.21亿元,同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润9005.67万元,同比增长23.05% [2] - 公司是一家平台型芯片设计企业,主营业务为数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片 [1] - 公司主营业务收入构成为:数据存储主控芯片产品占85.68%,AIoT信号处理及传输芯片产品占11.77%,其他占2.55% [1] 公司基本信息 - 公司全称为联芸科技(杭州)股份有限公司,位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 公司成立于2014年11月7日,于2024年11月29日上市 [1]