IPO申报与募资用途 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获上交所受理，拟募资295亿元[1][10] - 募集资金将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资75亿元，募资75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资180亿元，募资130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资90亿元，募资90亿元），合计总投资345亿元[2][11] - 公司是科创板7月改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司[2][11] 公司行业地位与业务模式 - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[3][12] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商[4][13] - 产品覆盖DRAM晶圆、芯片、模组，主要涵盖DDR和LPDDR两大系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[4][13] 财务与经营业绩 - 2025年1-9月营收为320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率为72.04%[4][13] - 2024年净亏损90.51亿元，但预计2025年将扭亏为盈，预计2025年净利润为20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元[4][5][13][14] - 预计2025年营业收入为550亿元至580亿元，较2024年的241.78亿元增长127.48%至139.89%[5][14] - 报告期内主营业务毛利率持续改善，分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72%，2025年7-9月综合毛利率上升至35.00%，同期营业收入同比增长148.80%[6][15] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项[6][15] - 根据IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜中国企业中排名第四[6][15] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30%[6][15] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，前五大股东为清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（持股11.71%）、大基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）、安徽省投（持股7.91%）[7][16] - 股东阵容包括安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等[7][16] - 董事长朱一明合计持股比例为2.67%，其同时是A股上市公司兆易创新（市值1470亿元）的董事长[8][9][17][18] 监管审核关注焦点 - 交易所两轮审核问询的核心焦点包括公司控制权、盈利持续性、与兆易创新的关联交易、研发支出资本化等问题[2][11]