公司上市进程 - 瀚博半导体于12月30日正式完成A股IPO上市辅导，迈出关键一步 [1] - 公司与中信证券于2025年7月11日签署辅导协议，并在7月18日至12月15日期间完成两期辅导 [3] - 辅导机构认为公司已具备成为上市公司应有的治理结构、内控制度与会计基础，相关人员已全面掌握相关法律法规 [3] - 完成上市辅导意味着公司在规范治理、合规运作方面已符合监管要求，为后续提交IPO申请奠定坚实基础 [3] 公司业务与战略 - 瀚博半导体是一家专注于GPU芯片研发的高科技企业 [3] - 公司致力于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案 [3] - 公司启动IPO旨在抓住行业战略机遇，通过登陆资本市场进一步拓宽融资渠道 [3] - 所募资金将主要用于加大研发投入、扩大生产规模、加强市场拓展，以巩固并提升在高性能计算及图形处理领域的市场地位 [3] 行业背景与市场前景 - 在人工智能与图形技术快速发展的背景下，市场对高性能GPU的需求持续强劲，为公司带来了广阔的发展空间 [3] - 若成功上市，有望提升公司在全球GPU市场的品牌影响力与综合竞争力 [4] - 作为国内GPU领域的重要参与者，其上市进程备受半导体行业及资本市场关注，对推动相关产业链的自主创新与发展具有积极意义 [4]