文章核心观点 - 芯耀辉科技股份有限公司已完成上市辅导，为其后续IPO申报奠定坚实基础 [1] - 芯耀辉作为半导体IP领域领军企业，其技术方向与人工智能等行业发展高度契合 [1] - 上峰水泥通过早期投资芯耀辉，展现了其在新经济股权投资领域的前瞻性布局和精准投资能力 [1] - 芯耀辉的上市进程将推动国内半导体IP产业链的自主化进程 [2] - 以芯耀辉为代表的被投项目走向资本市场，为上峰水泥探索新质材料第二主业、实现“三驾马车”战略规划奠定基础 [2] 公司动态与进展 - 芯耀辉及其辅导券商已向上海证监局提交辅导工作完成报告 [1] - 芯耀辉在合规性、公司治理等方面已满足资本市场准入要求 [1] - 芯耀辉成立于2020年6月，总部位于上海 [1] - 上峰水泥于2021年5月通过合作基金投资了芯耀辉的A轮融资 [1] 公司业务与技术 - 芯耀辉是一家专注于半导体高速互联技术及先进半导体IP研发与服务的高科技企业 [1] - 公司为数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等领域提供一站式IP平台完整解决方案 [1] - 公司推出的高速接口IP已广泛应用在Chiplet和人工智能领域 [1] 行业与战略意义 - 芯耀辉上市将为其技术研发、业务扩张注入新动能 [2] - 芯耀辉上市将推动国内半导体IP产业链的自主化进程 [2] - 被投项目陆续走向资本市场，完善了上峰水泥在半导体领域的生态产业链 [2] - 为上峰水泥探索新质材料第二主业、实现“三驾马车”的战略规划奠定更加坚实的基础 [2]